芯片|“锐骏半导体”完成数亿元C轮融资，加大芯片研发投入半导体|C轮融资|it芯片|创投圈

【芯片|“锐骏半导体”完成数亿元C轮融资，加大芯片研发投入】猎云网3月28日消息，功率器件原厂锐骏半导体近日宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由超越摩尔与中信证券直投部门领投，老股东同创伟业等跟投，前海母基金与其他等国内数家知名机构参与。据了解，本次融资后锐骏半导体将会投入更多的研发资金到芯片和功率器件的研发，封装测试生产基地项目，争取推出更多高性能的芯片和功率器件的新产品，立足于实体制造封装测试生产基地，不断地引进研发人员，开发新产品，开拓新领域。

公司公开资料显示，深圳锐骏半导体股份有限公司是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家高新技术企业，产品涵盖高、中、低压MOSFET、肖特基、电源管理IC、开关稳压管等范围，在香港设有分公司，在上海、无锡等地设有办事处。
锐骏半导体现有Trench MOSFET/SGT MOSFET/Super Junction MOSFET三大类产品线、数百种型号产品，获得多项国家发明专利，其中锐骏独创的TO- 220内绝缘封装技术，彻底解决了终端客户在散热和装配上的技术难点。
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
智慧芽数据显示，锐骏半导体目前主要有30余件专利申请，其中发明专利超过40% ，公司专利布局主要集中于功率器件、场效应管等相关领域。