七彩虹|超乎意料之外的强悍表现，七彩虹战戟CN600 国产系列固态实测体验 ssd|闪存

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在当前IT硬件中，国产固态存储设备与国外产品的差距是相对较小的，目前在各个关键器件都实现了独立自主，这也让存储厂商能够快速推出多款纯国产SSD 。除了率先推出纯国产SSD的光威，七彩虹作为目前国产板卡界的一哥也推出了纯国产的SSD战戟CN600 ，或许不少小伙伴对于CN600这个产品代号都应该相当熟悉，这个代号已经被七彩虹使用在多款产品上，我个人也是比较迷惑为啥在一款全新的纯国产SSD上依旧延续这个代号。那么这款战戟CN600纯国产的SSD性能表现如何？是否值得购买？接下来就通过实测得出答案。

包装方面依旧是熟悉的七彩虹味道，不过图案设计方面倒挺有意思，外表的包装图案与里面固态的贴纸图案共同组成一个完整的设计，包装左上角标志着战戟系列的产品。

包装背面并没有其余的可用信息。

包装内部包含固态本体一个，两本不用看系列，固态用防静电袋子包裹。

战戟CN600采用目前流行的M.22280板型设计，出厂并没有标配散热马甲。目前战戟CN600系列主要由256GB、512GB、1TB三种容量的产品组成，质保方面均为3年质保，不过在TBW可写寿命方面暂未查询到相关信息。

固态采用了单面设计，背面并没有颗粒的存在，因此仅贴了一张有关出厂信息的“身份证” 。

表面的贴纸能够轻易的揭取下来。

不过表面的贴纸内部应该是含有石墨烯散热片，在灯光的照应下可以看到内部有一片黑色的夹层，这应该就是用来加强散热的设计。

在揭取散热贴纸后即可看到战戟CN600的真面目了，闪存方面已被七彩虹重新封装成了自己的LOGO ，并不能一眼得知颗粒的来源。不过根据官方的描述，其采用的是长江存储的第三代TLC 3D NAND泰山颗粒，拥有自主研发的Xtacking2.0堆叠工艺，达到了128层的堆叠。

相比传统3D NAND闪存架构， Xtacking架构可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让NAND闪存获得更高的I/O接口速度与更多的操作功能，存储单元则在另一片晶圆上单独加工。当两片晶圆各自完工后，通过创新的Xtacking技术，只需一个处理步骤就可通过数十亿根金属VIA将二者键合接通电路。

战戟CN600采用了来自联芸科技的MAP1202A主控。根据联芸官方介绍MAP1202是联芸科技推出的第二代PCIe(NVMe)控制芯片，支持PCIe Gen3x4 NVMe1.4 接口技术标准，采用ARM R5高性能双核CPU ，内嵌联芸自主研发的第三代Aglie ECC（4K LDPC）纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5 及E2E 数据保护技术。