写在最后
天玑8100在两款手机上的表现存在一定的差异 。 在3DMark中 ， 我们认为真我GTNeo3可能会更快地达到温度墙 ， 但实际体验上 ， 却是真我GTNeo3在CPU使用率上更为平稳 ， RedmiK50反而存在起伏 。
但在《原神》高画质中 ， 真我GTNeo3在后期的效果反而是不如RemdiK50的 。 只能猜测K50会对游戏做动态调整 ， 内部积热则自动锁帧 ， 温度回落帧率则上升 。 而真我GTNeo3是限制温度和性能 ， 在这个“鸟笼”内真我GTNeo3可以放开跑 ， 不限制性能 ， 所以温度也会更高一些；但它的温度阈值比RedmiK50更高 ， 如果核心温度依然触碰到温度墙 ， 也会出现性能抖动 ， 这也符合我们在3DMark中的测试结果 。
所以天玑8100对于今年的手机圈消费者来说 ， 确实是一颗“最强芯片” ， 尤其是稳定性上 。 后续的对性能的调度 ， 不同的厂商依然可以像我们说的那样 ， 稍微激进一点 ， 毕竟这方面是可以由厂商来控制的 ， 这样能给到用户更流畅的体验 。

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