芯片|只能靠我们自己了？美芯巨头成立新联盟，彻底不带咱们玩了！半导体|华为|英特尔|it芯片

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“集成电路上的晶体管数量每18个月就会增加一倍，同时性能也将提升一倍”这就是英特尔创始人戈登·摩尔提出的摩尔定律。在过去的半个世纪里，戈登·摩尔的这句话一直在半导体行业里产生着非常长远的影响。可是随着5nm、3nm技术的出现，似乎摩尔定律要失效了。因为芯片的制程已经达到了一个瓶颈期，而未来的半导体行业该如何发展，也被打上了一个大大的问号。

苹果公司试水新技术
在前不久的苹果春季发布会上，苹果推出了轰动整个半导体行业的芯片——M1 Ultra 。 M1 Ultra发布后的第一时间里，许多人在看到这枚芯片都觉得“这不是把两枚M1 Max芯片黏在了一起吗”？事实上苹果公司自己也毫无避讳地表示这就是把两块M1 Max芯片连接成为了一块芯片。
【芯片|只能靠我们自己了？美芯巨头成立新联盟，彻底不带咱们玩了！】

这种特殊的设计方式也让M1 Ultra的晶体管数量直接从M1 Max的570亿个翻倍到了1140亿个，性能也是直接翻倍。另外值得一提的是虽然M1 Ultra的功耗出现了大幅度的提升，但是它的性能仍然比同级别的英特尔i9-12900K高出90% ，并且GPU性能也达到了英伟达GTX3090的水平，可谓是一颗M1 Ultra“吊打”了整个PC市场。
英特尔牵头成立新联盟
事实上苹果公司这种两枚芯片“粘合”在一块儿的技术就是已经在业界讨论多年的Chiplet技术，也就是把芯片按照需求像堆积木一样堆起来，可以在现有芯片制程的情况下，成倍增加芯片性能。当然，如果把芯片像堆积木一样堆起来，那么芯片的发热、功耗等问题也是需要解决的，并且这项技术对于芯片的封装也是一大难题。

所以英特尔也正式宣布和AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软这十大科技巨头联合成立了Chiplet标准联盟，为接下来制定Chiplet标准而准备。相信有细心的网友也发现了，在这个联盟当中没有一家来自内地的半导体公司，譬如华为、中芯国际这些公司都不在名单内。

这也意味着如果未来Chiplet真的取代了现有的芯片发展方向，那么英特尔、AMD、高通等等芯片巨头又将统领着下一个半导体时代，而我们将继续面临着如今这样的尴尬境况。
我们该怎么办？
其实早在去年年底的时候，华为就公布了一项关于芯片堆叠的技术专利，可以将两枚芯片堆叠到一起进行封装。并且华为早在2019年的时候就已经进入芯片堆叠的领域进行研究，说明华为早就已经意识到了这种芯片堆叠方式有可能成为未来的发展方向，甚至还有传言华为正在试产芯片堆叠。

另一边也有国产半导体公司芯动科技推出了使用国产封装标准的服务器级别的GPU芯片风华1号。这也说明其实国产半导体公司也注意到了chiplet技术，这项技术的出现甚至有可能带领我们弯道超车。但是目前国内没有对chiplet技术制定出属于咱们自己的技术标准，仍旧处于一个摸索的阶段。笔者也还是诚恳的希望华为能够牵头成立一个属于咱们自己的chiplet联盟，或者能有一家国产科技公司能够站出来组织一下。否则自己玩自己的，很难进行普及。
试问，你对此有什么看法呢？