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【台积电|台积电、英特尔、三星3巨头拼工艺、拼封装,大陆厂商只能看戏】至于台积电、三星 , 那就不用说了 , 早就在晶圆制造上 , 花重资 , 今年就要进入3nm , 至于2nm , 预计在2024年或2025年就会实现 。
说真的 , 目前全球也就台积电、三星、英特尔这三大厂商的工艺进入了10nm , 也只有这三大厂商 , 有能力 , 有实力在先进工艺上不断进步 , 其它的芯片巨头们 , 在这三巨头前 , 还真不太够资格 。
三家厂商火拼先进工艺 , 不过是为了抢市场 , 抢位置 , 毕竟先进工艺的市场就那么大 , 养活不了太多的企业 , 谁的技术更强 , 更先进 , 谁就占了先机 。
事实上 , 除了拼先进工艺外 , 这三家巨头目前的比拼 , 还涉及到了另外一个领域 , 那就是先进封装技术 。
因为在后摩尔时代 , 先进封装可以在不提升芯片工艺的前提下 , 获得性能的提升 。
比如台积电有CoWoS Chiplet先进封装技术 , 三星搞了自己的I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种先进封装方案 。 英特尔搞了新的三大先进封装技术 , 分别为Co-EMIB、ODI和MDIO 。
而在此之外 , intel、台积电、三星、ARM等一共10大巨头还成立了小芯片联盟 , 搞出了一个UCle标准 , 也是基于先进封装的技术 。
但让人遗憾的是 , 这三大巨头不管是火拼先进工艺 , 还是火拼先进封装技术 , 大陆的厂商都只能看戏 , 参与不了 。
一方面是先进工艺方面 , 国内目前最先进的还在14nm , 离5nm、3nm、2nm这些还太遥远 , 没资格参与 。
另外一方面是这3大巨头的先进封装技术 , 国内也用不了 , 也没有这技术 , 更多的还是针对于一些成熟工艺的标准封装技术 。
可见 , 对于大陆的芯片企业们而言 , 路还很漫长 , 还需要继续艰苦努力 , 目前离参与的资格都没有 。
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