联发科|屠龙勇士天玑8000上市，中端市场高通再迎强敌高通骁龙|芯片|CPU|手机行业

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【联发科|屠龙勇士天玑8000上市，中端市场高通再迎强敌】

近两年，少了海思麒麟的搅局，智能手机芯片市场似乎平静了许多， “不思进取”的高通骁龙处理器用挤牙膏方式应对市场，反而曾经中低端手机代名词的联发科奋起直追。这不，三月第一天联发科就为智能手机市场“投放”重磅武器，天玑8000系列5G移动平台的上新引得各家厂商积极响应，一时间MTKYES呼声不断，继天玑9000之后高通市场地位再次受到挑战。

那么，动作频频的联发科能借助天玑8000系列压制高通骁龙，完成进军中高端市场的品牌任务吗？5nm轻旗舰芯片上新背后又有哪些市场考量呢？
5nm工艺A78双雄天玑8000系列目标明确

下结论之前我们先来看天玑8000/天玑8100两颗处理器的参数信息。官方数据表明这两颗处理器均采用台积电5nm制程工艺、由4个A78大核+4个A55小核组成CPU架构，其中天玑8100大核运行频率可达2.85GHz ，小核运行频率可达2.0GHz；天玑8000大核运行频率有所缩减，为2.75GHz 。
GPU层面，两颗处理器的框架均为ArmMail-G610（六核心），区别在于天玑8100的主频频率能提升20% ，但相比“大哥”天玑9000的十核G710二者均要落后不少，反映在显示层面天玑8100可以额外支持2K+120Hz效果，对预算不高的用户来讲这种高分辨率+高刷新率的组合很适合用来追剧、玩游戏。

同时，这两颗芯片还集成了联发科第五代AI处理器APU580 ，由2个性能核心+1个通用核心组成，区别之处在于天玑8100的主频拥有25%的性能增幅。影像方面天玑8000系列可每秒处理50亿像素、支持4K60帧HDR10+视频录制、三重曝光、2个摄像头同时拍摄、可承载3200万+3200万+1600万像素三摄镜头，但具体的成像表现还要看厂商的传感器堆料和影像算法优化。
至于外围配置方面，天玑8000系列堪称旗舰级表现， 6400Mbps的高速LPDDR5内存、UFS3.1闪存、WiFi6E、蓝牙5.3能很好地保证5G网络的稳定性和APP加载流畅性。

从官方放出的数据来看，虽然天玑8000系列的CPU架构提升不大，且三丛集结构换成了“4+4”组合，但相比同级竞品多核性能提升12% ，多核能效提升44%；且中/重载游戏满帧情况下，功耗平均比竞品低24% ，温度平均低3度。
从核心架构配置和市场定位来看，天玑8000的出台显然是瞄准高通骁龙888和870而来，但从官方发布会参数来看显然联发科发力重点并不是追求极致的性能，而是凭借自身的调校能力和台积电的低功耗代工工艺，瞄准高通骁龙的功耗痛点全力出击。
厂商积极站台联发科有备而来

有意思的是，天玑8000发布会后一加手机在内的多家手机品牌纷纷微博站队， RedmiK50系列、真我GTNEO3、OPPOK10系列都会搭载天玑8000系列处理器亮相，上次笔者看到这种盛况还是在高通骁龙8Gen1发布之后，不知此时高通心里作何感想。搞清楚天玑8000系列的市场定位和竞争目标之后，我们不由得要思考这些问题“天玑8000的上市是否会与天玑9000打擂台”、持续发力中高端市场的联发科能否屠龙成功？

数据来源：小白测评
官方数据之外，数码博主小白测评也放出了天玑8100工程机的跑分数据。安兔兔成绩81万左右， GeekBench5软件单核成绩947 ，多核成绩3837 ，曼哈顿3.0功耗为6.88W；可以看到虽然天玑8100单核性能依旧羸弱，但多核性能直接赶超骁龙8Gen1处理器， GPU功耗控制也仅有骁龙8的一半。考虑到工程机因素，后续的上市机型测试成绩表现可能还要更好，对联发科来说这样的成绩足以吸引厂商注意力，天玑8100未必不会成为某家品牌旗舰机的首选。