联发科|屠龙勇士天玑8000上市，中端市场高通再迎强敌( 二 ) 高通骁龙|芯片|CPU|手机行业

只是天玑8000系列表现出色并不意味着天玑9000市场销量会受到冲击。高端和旗舰是不同的市场，天玑8000系列的定位显然放在高端市场上，游戏、影像、屏幕显示、通信功能的提升能让消费者拥有旗舰级别的体验，而天玑9000更像超大杯产品，直接面向顶级旗舰产品。天玑8000与天玑9000之间关系更偏向相辅相成，而不是内部厮杀。
至于联发科在中高端市场的布局能否屠龙，笔者看来产品、市场、技术研发的表现都至关重要。
产品、市场、技术才是联发科崛起的关键
前文提到天玑8000系列市场定位清晰，产品堆料目标明确，将性能水准保持在骁龙888相同级别代表着联发科的性能水准足以满足大部分用户的用机需求。同时，又能和天玑9000、天玑1300产品线在市场上作以区分，加上用低功耗疯狂冲击高通软肋的策略，联发科实现了成本控制和产品优势的兼顾。

市场层面，我们知道过去几年手机厂商在高端机型芯片适配上基本没有选择权可言。麒麟海思被迫退场后，荣耀手机不得已转投高通旗下，联发科因为羸弱的性能表现只能在中低端市场“布局” 。缺少竞争压力的高通难免开始放松，性能挤牙膏、功耗释放不稳定、5G专利费+芯片双重收费的标准让厂商“苦不堪言” 。

尽管凭借台积电6nm工艺制程红利，近几年联发科在中端市场不断发力（2020年Q3到2021年Q4期间，联发科连续6个季度拿下全球芯片市场的第一，其中2021年11月份联发科天玑芯片出货量为860万，反观竞争对手高通只有840万），但高端市场目前仍是高通称雄，曾经羸弱的性能印象和高端市场马虎不得的投资风险，让厂商不敢轻易尝试以联发科作为出货主力。
如今，随着联发科天玑芯片的崛起，高通将不再是唯一答案。 OPPOFindX5Pro的上新意味着联发科正式打入顶级旗舰市场，天玑8000系列和天玑1300芯片的发布则是其在高端、中端市场的布局，对联发科来说中端、高端、顶级市场的产品布局已经完成，接下来要面临的自然是各种复杂情况的性能考验。

当然，市场契机之外联发科的崛起离不开自身研发技术的积累和市场需求精准解读。诸如天玑8000系列的功耗控制方面，台积电成熟的代工工艺联发科还引入全局能耗优化、IP结构设计等技术理念。 Modem在UatraSave使用5G网络时能起到很好的功耗表现， ImagiqISP在录制高清视频时同样能起到控温作用，正是各个局部IP的努力促成芯片的全局优化，可见天玑处理器的功耗控制更出色并不只是台积电的功劳。
作为旁观者，笔者看来此时断定联发科屠龙成功显然为时尚早。尽管天玑9000、天玑8000纸面实力占优，但大多处于实验室数据阶段，要想真正打败高通还得经受厂商调校和用户亲身实测。只有经受住各种复杂场景的性能考验，联发科的品牌印象、天玑处理器的产品口碑才能得以真正扭转。

要想站稳高端旗舰市场，联发科需要在芯片调校、产能供应、价格成本多方面努力，对联发科来说，产品布局之后扎根市场才是关键。对消费者来说，联发科与高通的厮杀自然是乐见其成的，良性竞争下带动手机行业发展减少用户购机压力才是关键，只是希望海思麒麟能早日突破束缚，芯片战场岂能没有国产品牌。
至于2022年Q1、Q2我们能见到多少联发科机型上市，哪些旗舰产品会转投阵营，都要交给市场来验证。