联发科|联发科天玑8000和8100正式公布芯片|ARM|5G|it芯片

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今天是2022年第61天，
距2022年结束还有304天！

在紧跟高通多年之后，联发科成功地通过天玑系列对芯片组阵容进行了重大改造。经过非常成功的5G SoC迭代，该公司征服了智能手机制造商，特别是其天玑1200 SoC 。

去年，我们看到几个品牌转向联发科的芯片，因此该公司成为世界上最大的芯片组制造商。随着信心的恢复，这家台湾芯片制造商决定继续前进，大举重返旗舰高端芯片业务。

该公司公布了联发科天玑9000 ，这是该公司最雄心勃勃的芯片组。命名中也看得出其追其麒麟9000 。今天，该公司正式公布了其天玑8000和8100平台。让我们一起看看天玑8000和8100规格和特点：

尽管9000将专注于高端市场，但该公司将保持其提供更便宜（降级）的8000和8100的传统。虽然它们更便宜，但它们仍然具有引人注目的配置和现代的结构。例如，两者都是基于台积电的制造工艺制造的5nm芯片。

两者都是相似的，但天玑8100相对更好，具有更高的频率。该公司甚至还推出了一款天玑1300 ，有望与天玑 1200相匹敌，并有望成为超中端智能手机的有力竞争者。
天玑8100和天玑 8000有4个ARM Cortex-A78核和4个ARM Cortex-A55核。该GPU是一款Mali-G610 MC6 ，采用ARM最新的GPU架构。

在这两种芯片之间，天玑8100的GPU频率比尺寸8000高20% 。这两款芯片都配备MiraVision 780 ，支持168hz刷新率，全高清+分辨率。
天玑 8100甚至可以在120 Hz的刷新率下处理WQHD+分辨率。这两款设备都配有AV1视频解码器，并支持HDR 10+ Adaptive 。

Dimensity 8000 – 4 x ARM Cortex-A78 clocked at up to 2.75 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 clocked at up to 2.0 GHz
Dimensity 8100 – 4 x ARM Cortex-A78 cores clocked at up to 2.85 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 clocked at up to 2 GHz

该芯片还配备Imagiq 780 ISP ，每秒可处理50亿像素，并可同时从两个摄像头录制HDR视频。此外，它可以记录4k @ 60fps HDR 10+的内容。

在连接方面，这些芯片是5G功能。他们有两个载波聚合高达200兆赫的带宽。它允许高达4.7 Gbps的下载速度。 modem支持5G + 5G双卡双待机模式。
对于本地网络，它支持Wi-Fi 6E ，蓝牙5.3和蓝牙LE音频双链接真正无线立体声音频。在定位方面，它采用了北斗的新B1C频率。

据联发科技称，第一批搭载天玑1300、8000和8100的手机将于2022年第一季度问世。因此，我们预计本月将有很多智能手机发布这些芯片组。
其中一款红米K50型号预计将带来天玑8100 。此外， Realme正在开发一款可能使用相同芯片组的Realme GT Neo3 。

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