芯片|芯片业界新标准（Ucle）正式成立，小芯片或将迎来大统一时代 it芯片

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3月3日，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同宣布，成立小芯片（Chiplet）联盟，并推出一个全新的通用芯片互联标准——Ucle ，以此共同打造小芯片互联标准，推动开放生态建设。

我们知道，半导体芯片行业标准——摩尔定律，已逐渐接近其理论极限，如何为摩尔定律续命成为业界新的难题，因为每一次理论极限的突破，背后支撑的都是高昂的研发成本投入，虽然芯片巨头们仍然乐此不疲地追求着极限，但这改变不了摩尔定律日渐式微的趋势。
有消亡就有再现，为了打破摩尔定律的限制，小芯片（Chiplet）概念开始受到业界推崇，被认为是取代摩尔定律的一个重要方案。
什么是小芯片（Chiplet）概念？
【芯片|芯片业界新标准（Ucle）正式成立，小芯片或将迎来大统一时代】小芯片（Chiplet）俗称芯粒，它其实就是硅片级别的重用，是一种搭积木造芯的模式，它是将一类满足特定功能的die ，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。某种程度上，它摆脱了摩尔定律的限制。

同时，由于小芯片单体尺寸更小，可以带来更高的晶圆利用率，且芯片种类众多，封装类型也更加灵活，使得小芯片成为一种经济高效的替代方案，成为众多芯片巨头们争相竞技的焦点。
事实上，小芯片概念并不是首次提出，其发展最早可以追溯到1970年代的多芯片模组；而后的2019年，在AI芯片领域开始受到重视，比如， AMD提出的革命性的the Infinity Fabric就掀起了一阵小芯片风潮。
但当时的小芯片技术并不成熟，受限于不同架构、不同制造商生产的die（裸片）之间的互连接口和协议的不同，设计者必须考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素，同时，还要满足不同领域、不同场景对信息传输速度、功耗等方面的要求，使得小芯片的设计过程异常艰难。而解决这些问题的最大难关就是没有统一的标准协议。

此次，小芯片联盟推出的\"通用小芯片互连通道Ucle（Universal Chiplet Interconnect Express）\"标准，是专为小芯片而设置的，旨在为小芯片互连制定一个全新的开发标准，简化流程，提高来自不同制造商之间小芯片的互操作性。
Ucle的提出为集成封装不同工艺、不同厂商、不同技术的芯片提供了标准与技术支持，让芯片制造商可以对不同的芯片进行混搭，以突破后摩尔时代的芯片工艺极限，使得小芯片最终走向大统一时代。