联发科|联发科：离高通还有多远？芯片|高通骁龙|还有多远|it芯片

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【联发科|联发科：离高通还有多远？】

近日看到和联发科有关的一个新闻，说的是联发科去年营收创历史新高，达到了1127亿元，同比增长了53.2% ，这么好的收成，联发科也大方地给员工分红，据网上统计，去年全年的分红平均每人达到了近45万元，参与分红的员工达到了约1.2万人。

确实，联发科近几年的发展速度很快，在全球芯片短缺的大背景下，联发科虽然主要是做手机芯片的设计，但也迎来了爆发性的增长，不过，联发科作为一家芯片设计公司，直接的竞争对手就是高通，而高通去年营收达到了近340亿美元。
对于一下2020年的营收，高通235亿美元营收，联发科115亿美元，过了一年，高通和联发科都增长了50%以上，可见高通和联发科近几年都处于芯片产业高度发展的赛道。
高通自然是芯片领域的传统强者，但联发科的爆发显然会给高通施加不小的压力，这个压力已然在市场上体现出来。

根据联发科的官宣信息，联发科最新的，与高通骁龙8对标的旗舰芯片天玑9000将首次搭载在OPPO将要发布的Find X5 Pro上， OPPO为此增加了Find X5 Pro 天玑版，也就是说消费者在购买Find X5时，可以选择天玑版或者高通版。
天玑9000采用的是台积电4nm工艺和ARM V9架构，由1个X2超大核、频率达到3.05Hz ， 3个A710大核，频率达到2.85Hz ，和4个A510能效核心组成，缓存组合达到了124MB ， GPU方面是ARM Mail G710十核。

和高通骁龙8 Gen1做个参数对比，骁龙8采用的是三星4nm工艺和ARM V9架构， 1个Cortex-X2主核，三个Cortex-A710性能核，四个Cortex-A510能效核，采用全新的Adreno GPU 。
从参数看，两者性能非常接近，唯一的区别就是骁龙8是三星代工，而天玑9000是由台积电代工，另外就是骁龙8是用高通自家的GPU ，而天玑9000采用了ARM的GPU技术。
一款手机芯片的性能决定了一部手机的流畅度和使用体验，是手机众多零部件中的核心，手机之间的竞争说白了也是处理器性能之间的比拼。

华为和苹果手机之所以运行比较稳定和流程，关键也是海思麒麟和苹果A系列芯片的功劳。
为什么安卓阵营高端手机普遍采用高通芯片而不是联发科或者三星的自研猎户座芯片？也是因为高通骁龙的芯片性能要好于后者，不过我们发现，近几年采用联发科芯片的手机越来越多，目前看来，主要还是集中在中端机型，这次OPPO在其高端机型find X5pro上采用联发科天玑9000 ，这对联发科而言是个巨大的突破。
根据CINNO Reasearch公布的2021年中国智能手机SoC销售排名，在年销售的3.14亿颗SoC中，前五分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。

如图表所示，在中国市场，联发科出货1.1亿颗，增长了42% ，高于高通的1.07亿颗。
这是不是意味着未来联发科就超越了高通呢？
目前还不能下这个定论，一来在营收和利润上，目前高通还是领先的，而且高通还有一块专利授权的收入利润不菲；二来在高端手机领域，高通的骁龙8仍然是主流，天玑9000虽然性能接近，但想要蚕食骁龙8的份额，还有诸多因素影响。
回顾一下联发科的发展历史，我们发现也是一个野蛮成长、厚积薄发的过程。

联发科成立于1997年，比高通晚12年成立，之后，三星在2011年发布首个猎户座芯片，华为海思在2012年发布了海思K3V2芯片用于华为D1手机，从起步来看，联发科晚于高通，但要早于海思和三星。
2005年，联发科开始做GSM芯片开发，将手机芯片和软件开发套件整合到一起，降低了研发手机的难度， 2010年加入了谷歌的“开放手机联盟” ，联发科推出的安卓手机解决方案使手机开发成本大大降低。