中关村在线消息：2月28日上午10点，联发科技官方微博正式官宣了天玑新品5G芯片，很有可能是传闻已久的天玑8000/8100移动平台。据曝光两款芯片均采用5nm制程工艺，随着芯片发布一众首批搭载机型都将官宣。

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【 性能|联发科明日发布天玑8000/8100移动平台 性能令人期待】图片来自联发科技官方微博
根据曝光信息，天玑8000移动平台的跑分成绩达到了82万分，已经迈入了安卓顶尖性能俱乐部。目前已经确认Redmi K50 Pro、realme GT Neo3、一加*等机型都将首发该芯片，其经过手机厂商调校过的最终性能表现也十分令人期待。
realme GT Neo3或采用6.7英寸FHD+120Hz OLED屏幕，支持10Bit色深，采用居中单孔超窄边框设计，前置1600万像素镜头，后置IMX766 5000万OIS主摄+800万像素广角+200万像素长焦镜头，内置4500mAh/5000mAh双版本电池，支持屏下指纹以及3.5mm耳机孔。
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