芯片|终于舍得踩爆牙膏？高通放大招，智能手表有救了！( 二 ) 中小企业|数字化|企业|设备|行

以OPPO Watch2系列产品为例，既然上游供应链芯片迭代慢、性能和功耗也难以满足新品的设计需求，为同时兼顾性能和续航，只能另辟蹊径使用“1+1”双芯方案，在一块智能手表上使用高通的Wear 4100和主打低功耗的Apollo 4s芯片，让用户根据不同的使用场景切换芯片使用方案。

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苹果和三星的优势在于自己既是智能手表领域的玩家，同时又有芯片自研能力，在市场洞察能力和抗风险能力上都要比上游供应链强，使得他们能更快地推出7纳米或5纳米可穿戴芯片。即“产学研销”一体化发展模式的市场反应速度更快，产品的更新迭代不需要看上游芯片厂商的脸色。
智能穿戴芯片行业的内卷，有助于带动整个智能手表产业的正向发展。在2020年发布的Apple Watch S6上，苹果基于A13（7纳米）的两颗小核心为其开发专门的S6芯片，三星也不甘落伍，去年发布的Exynos W920用上自家的5纳米工艺制造。
对比之下，仍在使用12纳米工艺的高通Wear 4100系列在制程工艺上落后了好几代，芯片性能和功耗都不具有优势。那些看着高通发布新款芯片才更新产品的厂商，多只能暂时断更产品，或是发布主打长续航的“轻智能”手表。高通为挽回一众合作方的信心，或只能跨过多个制程工艺节点，在新芯片上使用4纳米制程工艺。
从苹果、三星已发布的芯片，以及高通Wear 5100系列芯片的曝光数据上能够看出，在制程工艺上旗舰级智能穿戴芯片将跟上手机SoC的发展步伐。在小雷看来，无论是智能穿戴芯片还是TWS耳机的计算单元，使用先进制程工艺已是大势所趋，随着产品使用场景和用户需求的改变，刺激着厂商们改用更新进的制程工艺。毕竟，在芯片效能的提升中，60%来自制程工艺的进步、40%来自设计，对于这类“小芯片”来说，使用新制程工艺是提升芯片综合能力的最快路径。

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自研芯片才是终点？
去年国产主流手机厂商加速了自研芯片的发展步伐，发布应用于手机摄影的ISP或NPU，而在智能穿戴领域里，华米发布基于RISC-V架构设计的黄山2S芯片。其实在科技行业里，厂商要想提升产品核心竞争力和溢价，多只能走上芯片自研之路。

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相对于手机SoC，智能穿戴芯片的研发难度要低一些，并不需要使用ARM最新版CPU和GPU架构。至于困扰着许多厂商的基带，eSIM版智能手表并不是一项强需求，对于许多用户而言，正常情况下并没有只带智能手表不带手机出门的习惯，厂商大可先开发蓝牙版产品圈住一部分用户。
其次，智能穿戴芯片和手机SoC比较相似，国产厂商得以在设计和发展智能穿戴芯片的过程中积攒经验和专利，由下及上推动自研芯片体系的构建。对于想要在智能手表领域深耕的厂商来说，长远来看只有推出自己的智能穿戴芯片，才有机会在市场份额和利润率上实现对苹果和三星的反超，将产品的迭代权限和核心卖点掌握在自己手里。
从近两年智能手机和手表的芯片迭代状况上能够察觉出，仅依靠上游供应链提供芯片的模式过于被动，要么芯片迟迟不更新，要么芯片存在这样那样的问题，无法支撑起旗下产品的高端化发展。
当然，对比功能相对单一的ISP，智能穿戴芯片的内部结构更复杂，牵扯到不同的芯片设计领域，甚至是为了提升芯片的集成度还需使用SiP封装工艺，对于不少国产主流厂商来说在这方面并没有足够的经验。苹果和三星之所能推出性能优异的智能可穿戴芯片，主要得益于他们在手机SoC领域的技术积累。小雷也相信，许多科技领域内的国产厂商终会走上自研芯片的道路，伴随着市场竞争的加剧，能继续存活的厂商多半拥有一定的芯片设计能力。
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