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【芯片|真我GT Neo3新机曝光:搭载次旗舰芯片,外观、配置全面爆料!】
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2月份即将进入月底 , 距离3月份已经不远了 , 但在2月底仍有一大批新机发布 , 比如努比亚Z40 Pro、拯救者Y90、荣耀Magic4等新机 。 从预热和官宣中 , 可以看到2月中主要是旗舰机发布 , 而2月底主要是影像手机、游戏手机发布 。 1月份和2月份都是一些高端机发布 , 而3月份开始出现中端机、低端机的发布 。
新机的发布 , 主要是根据各大芯片厂商的脚步 , 目前只有旗舰芯片发布 , 比如天玑9000、骁龙8 Gen 1 , 还有三星的Exynos 2200芯片 , 但仅自己使用 , 暂时没有对外出售 。 每年的新机发布都是一个流程表一样 , 先高后低 , 到了下半年又是一次先高后低的流程 , 毕竟下半年高通应该会发布骁龙8 Gen 1 Plus芯片 。 据曝光 , 联科发即将发布天玑8100芯片 , 也称为次旗舰芯片 , 毕竟已经有一款新机曝光出来搭载了此芯片 , 除了天玑8100芯片 , 还有一枚天玑8000 , 正好面对三大市场 。
2月23日 , 有数码博主曝光 , 真我GT Neo3的外观、配置 , 基本是全面性的爆料 。 此新机正是搭载了次旗舰芯片“天玑8100” , 据爆料 , 此芯片将会在3月1日发布 , 那么真我GT Neo3新机 , 应该是在3月中发布 。 联发科的天玑系列在近一二年的发展速度越来越快 , 现在的天玑9000芯片直接冲到了各大手机的旗舰机上 , 而天玑8100必然是高端机上 , 后面的天玑8000又是中端机上 , 基本全面性覆盖 。
同时 , 真我GT Neo3的屏幕大小为6.7英寸 , 支持120Hz刷新率 , 分辨率为1080P , OLED屏幕 。 屏幕设计 , 仍是屏幕上面居中打孔屏 , 边框进行了缩小 , 让屏幕更宽 。 前置摄像头为1600万像素 , 后置摄像头为5000万像素的主摄+800万像素+200万像素 。 电池容量 , 不同版不同容量 , 分别有4500mAh、5000mAh , 快充暂时没有爆料出来 。
版本有8GB/12GB+128GB/256GB/512GB , 从配置中就可以看得出来 , 此新机位于高端机 , 并没有达到旗舰机的水平 。 3月份的主力市场也在高端机上 , 毕竟1月和2月已经有一大批新机是旗舰机水平 , 也达到了一定的饱和状态 , 物以稀为贵 。
如今 , 新机的发布量不断地在增长 , 机型的定向也越来越清晰 , 对于消费者来说也算是一件好事 , 可以根据自己的需求去选择一款适合的机型 , 比如喜欢拍照的可以选择影像手机 。 不过 , 今年手机行业中有一大痛点就是创新方面 , 因技术的欠缺 , 导致屏下摄像头、折叠屏难以发展 , 现在的新机基本都是采用打孔屏类的屏幕设计 , 有望突破 。
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本文编辑:小生
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