3D打印|“发哥9000”强势崛起！单核与多核跑分竟超过了对手？酷睿处理器|英特尔|CPU

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过去，安卓手机阵营都是骁龙8系的天下，今年可能会有转变，默默无闻的“发哥”（联发科）崛起了，带着它的天玑9000似乎要大干一场，有可能将发热比较严重的骁龙8 Gen 1给比下去了。

大家应该也有所耳闻，前几天大米评测出的测试视频。他将通过修改跑分软件包名绕过手机系统作弊机制进行测试。结果很是意外，跑分少了很多，而且日常使用性能调度很怂，
大米直接表示，不如等一等天玑9000 。大概情况就是这样，骁龙8 Gen 1确实是存在发热量和性能调度问题，从骁龙888到骁龙8 Gen 1 ，骁龙8系似乎确实口碑下降了。除此之外，还有一个大米也没提到的事情，我觉得有必要跟大家分享一下。

三星S22系列不是刚在国内发布吗？它采用的就是骁龙8 Gen 1芯片方案，恰逢vivo X80系列的跑分也在近期曝光出来，搭载天玑9000的它跑分为107万左右。正好这个契机，让外媒GSMArena抓住了机会，对比出两款不同芯片机型的跑分差异。
使用GeekBench跑分，两款机型的跑分对比结果如下：
搭载天玑9000的vivo X80 Pro多核跑分为4191分；
搭载骁龙8 Gen 1的三星S22 Ultra多核跑分为3657分；
【3D打印|“发哥9000”强势崛起！单核与多核跑分竟超过了对手？】搭载天玑9000的vivo X80 Pro单核跑分为1248分；
搭载骁龙8 Gen 1的三星S22 Ultra单核跑分为1180分。

看出差异没有？无论是单核跑分还是多核跑分，天玑9000的表现都要更好，如果是放到实际应用场景来说，意味着游戏运行更流畅，日常用机更加平稳。不过vivo也是厉害，果断地将天玑9000芯片引进自家旗舰系列之中，这个变化做得很及时。

当然了，对于高通来说，可能就是积累错误改正缺点，对联发科来说可就不是这样了。几年前就有过这么一幕，当初骁龙810发热量比较大，大家急于找到替代芯片，当时联发科就被捧上神坛。

现在又是一个好机会摆在“发哥”面前，想必它也不会错失了，彻底挺进旗舰芯的机遇之中，应该是联发科后面努力的方向了。不管怎么说，天玑9000在vivo X80系列的表现中还算可以，当vivo带来更完备的影像技术之下，可能今年vivo挺进高端品牌的机会真就来了。