IT之家 2 月 16 日消息，在去年 12 月，联发科天玑 9000 国内发布会的最后，联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出。此前爆料称，联发科高频版天玑 8100 芯片将在 3 月 1 日发布，厂商忙换新。
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据微博博主 @数码闲聊站 称，天玑 8000/8100 新手机下个月上市，高通中端新平台 SM7450 还没有动静，小米的轻薄中端机接下来还继续用 SM73x5。
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天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺，4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU，频率有些保守，所以 3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片一起发。所以有些厂商原定的天玑 8000 换成了天玑 8100。
【 小米|天玑8100/8000新手机3月发布，realme真我、小米Redmi都有份】天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
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