这种乐观势头支撑了高库存水平，只要对供应链中断的担忧持续存在，芯片供应商将从2020年第四季度起保持高库存水平。
因此，2021年上半年的季节性有望好于正常情况。由于代工客户会选择更早下晶圆订单，以避免下半年的产能风险，Counterpoint推测行业库存可能会在今年年中达到峰值。
四、英特尔索尼部分业务将外包？台积电三星蓄势待发荷兰半导体设备巨头ASML的EUV光刻机出货量预测和台积电的全年预计资本支出，通常被视作预判全球半导体产业前景的风向标。
在上周，台积电宣布预计将在2021年投入250亿-280亿美元用于生产先进芯片。今年将是台积电两大营收增长支柱——智能手机和高性能计算交叉销售的一年。
Counterpoint认为，英特尔迫于长期的生存压力，很快会将CPU业务外包。台积电和三星都已准备好迎接这一机遇，为此两家公司可能在今年开始扩大其采用5nm/3nm工艺芯片的产能。
资本支出占销售额的比例，可以视作芯片制造商对未来营收增长的信息指标，这一指标有望在2021年保持峰值水平。其中，台积电资本支出占比可能为40%，三星代工可能为70%。
除了我们上面讨论的终端应用的强劲需求外，IDM外包的趋势正在加速，全球IC供应商都在追求通过这种模式盈利。除了英特尔外，在2021年底索尼的CMOS图像传感器（CIS）和瑞萨电子的MPU业务芯片都可能进行外包。
结语：晶圆代工行业整体看好，台积电三星双雄称霸2020年晶圆代工行业营收多次因长期利好消息而增长，这样的增长态势是2000年科技泡沫时代后从未有过的。
晶圆代工行业在2021年两位数的增量有望来自包括汽车在内的大部分子行业，此外考虑到IDM外包，Counterpoint预计在2022-2023年期间，该行业的市场规模将超过1000亿美元。
在这之中，台积电和三星显然在技术储备、资金雄厚和行业地位等方面具备极大优势。
来源：Counterpoint

• b2c|156天后，网约车市场依然静悄悄
• 华为荣耀|机圈早已杀红了眼 但荣耀用实力证明靠近消费者永远都是增量市场
• 苏宁易购|透视2022年家电市场 头部家电品牌与苏宁易购敲定提升策略
• Pixel|旗舰芯片市场格局变了，4nm旗舰之争联发科优势形成
• 衍生品|潮玩IP在下沉市场：年营收过亿，捕获小镇青年
• 减值|暴风集团冯鑫被罚终身市场禁入
• 高通骁龙|仅撤离几个月，订单就被2大代工巨头“分走”？郭台铭都始料未及
• 苹果|华为无奈，苹果“踩着”国产厂商再度登顶第一，国内市场该醒醒了
• wlan|全球Wi-Fi 6订单“爆棚”但WLAN市场呈现“缺货”
• 微信|私域引爆实体门店的增长——帮助门店打造立体的营销，拿下私域的市场