高通创投|来自高通创投最新指南:我们发现了15个「硬科技」风口

作者|周雅
中国正在进入科技创投的最好时代。一方面,十四五规划、大国博弈驱动、疫情下新基建的发展,都拉动了数字化转型的需求侧;另一方面在供给侧也有很大改善,中国整体科研实力大幅提升、专利数量和被引用数量增加、有一大批高质量的科研成果出现及转化——有人专门用一个词来概述现阶段的中国创投圈和产业圈主旋律——「硬科技」(Hard & Core Technology)。
根据百科,「硬科技」是指“基于科学发现和技术发明之上,经过长期研究积累形成的,具有较高技术门槛和明确的应用场景,能代表世界科技发展最先进水平、引领新一轮科技革命和产业变革,对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。”包括:光电芯片、AI、航空航天、生物技术、信息技术、新能源、智能制造、新材料等为代表的八大高精尖科技。
种种迹象表明,「硬科技」也越来越受到资本的垂青。比如,北京市1月份发布了《关于加快建设高质量创业投资集聚区的若干措施》的通知,其中第三条明确提到“发起设立人工智能、生命科学、量子科技、工业互联网等前沿硬科技创投基金。”另据清科研究中心数据显示,2021年前三季度,一级市场获得投资金额最多的前三大行业均来自「硬科技」,即半导体及电子设备、生物技术/医疗健康、IT。还有投资人曾预测,硬科技产业将成为未来10年中国资本市场新一轮周期的大命题。
而进入中国近20年的高通创投(Qualcomm Ventures),也逐渐在硬科技投资领域迎来了收获。

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高通创投中国区董事总经理沈劲
1月中旬,高通创投中国区董事总经理沈劲接受科技行者等媒体采访时,公布了高通创投最新成果:自2000年11月成立以来,高通创投在全球共完成超过360家企业的投资,当前正在管理的被投企业超过150家,持有被投企业的资产总额超过20亿美元。过去5年,高通创投投资的有17家独角兽企业上市或者被并购;在2021年,超过20家被投企业上市或被并购。而在中国市场,高通创投已累计投资超过70家企业,其中有十多家成长为独角兽企业。
“高通创投的投资重点是硬科技——2021年,对于专注在科技创新创业的同行们而言是丰收的一年;对于高通创投来说,是收获非常大的一年。”沈劲指出。
高通的愿景是“赋能人与万物智能互联的世界”,在这个过程中,高通创投发现了15个关键的行业发展趋势(如下图),包括5G向企业网络扩展、汽车的数字化和自动化、汽车实现云连接、XR成为元宇宙终端平台等。高通以“统一的技术路线图”——包括边缘侧AI、影像、图形处理、处理和连接,赋能上述15个关键行业趋势。

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在海外,高通创投在美国、欧洲、印度、以色列、韩国等7个国家和地区设有团队,整体项目投资回报不错,有多家被投独角兽企业上市或并购形成的退出案例。比如安全公司SentinelOne,已完成在美上市,市值已超过100亿美元;还有Altiostar,已经被日本乐天移动以10亿美元收购;高通创投早期投资的网络设备厂商Innovium,去年被美国半导体公司Marvell 以11亿美元收购;最近上市的房地产数字孪生公司Matterport,是高通创投2015年起连续投资的重要企业,现在的市值是37亿美元。

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在中国,高通创投自2003年起开始投资。“在过去的十几年中,高通创投不遗余力地推动中国移动互联和前沿科技产业链的发展,包括推动3G到4G的普及,以及今天5G的商用和普及。”沈劲说道。
高通创投在中国的投资重点主要聚焦4个方向——AI+5G、XR+5G、机器人/自动驾驶+5G、物联网+5G。
其中,为了持续推动5G创新创业,2021年高通创投和腾讯5G生态携手举办了第二届以“5G生态”为主题的创业大赛,有217家企业报名参赛;同时也举行了“5G生态最值得关注的十大新锐创业企业”的评选活动。这“十大新锐创业企业”和创业大赛最终产生的前10名的不同之处在于,前者关注的是B轮及B轮之后的成长型5G生态企业,后者聚焦于Pre-A轮到B轮的初创企业。
同时,高通创投2021年发起了XR产业投资联盟,旨在加速XR领域的创新、规模化及成熟,目前签约的投资机构已达30家。沈劲表示,高通对于XR的研发投入和战略投资可以追溯到八、九年前,高通相信,“XR是元宇宙的终端平台,而高通的技术是通往元宇宙的钥匙,通过这把钥匙,XR终端通将支持非常多崭新的应用。”过去几年,高通创投在中国投资了几家聚焦XR关键技术的企业,包括七鑫易维、燧光XIMMERSE、显示芯片供应商云英谷科技。2022年,高通创投将在XR/元宇宙领域推出更多新举措。