AMD|AMD正式发布锐龙5000！Zen3逼近5GHz、领先竞品59%( 二 ) Zen3|锐龙5000|锐龙9|5950X|处理器

为此， Zen 3重新调整了CCX与核心布局、缓存体系，再一次显著提升了IPC ，而加速频率也得以继续提升。
当然，高频率不是Zen 3的首要任务，更多的精力放在了提升能效方面。
具体来说， Zen 3架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程) ，三级缓存容量也翻番为32MB ，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从而大大加速实际应用中核心与缓存的通信连接，并显著降低内存延迟。
同时，每个CCD小芯片仍是8核心，而内部包含的CCX模块从两个变为一个， CCX、CCD基本是同样的含义了。
某种程度上，你可以简单地将Zen 3 CCX模块理解成Zen 2中两个CCX模块合并而来的产物，当然实际情况要比这复杂得多，涉及到连接速度、带宽、延迟等各方面的调整与优化。这方面的细节会在后续公布……

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AMD宣称，在同样的4GHz固定频率、8核心配置下，综合25个应用负载测试结果， Zen 3架构的IPC相比于Zen 2提升了至少19％！
如此累积下来， Zen 3架构的同频性能相比于当年的推土机，已经翻了一番还要多！对比初代Zen架构也提升了大约37％。
而且刚才我们也说了，这一次19％的提升，与制造工艺没有任何关系，完全来自架构本身的优化，其中前端单元、载入/存储单元的改进贡献最大，然后是执行引擎、缓存预取单元、微操缓存单元、分支预测单元。
可以说， Zen 3架构从里到外每个模块都是重新设计的，也是Zen架构诞生以来变化最大的一次。
锐龙5000系列仍然延续小芯片设计，包含一两个CCX(CCD) Die、一个IO Die ，而后者完全没有变，继续12nm工艺、16条PCIe 4.0、双通道DDR4-3200内存，都和上代完全相同。

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能效方面(每瓦性能) ， AMD宣称Zen 3架构达到了初代Zen架构的2.4倍之多，对比Zen 2也提升了20％，而对比竞品主流旗舰i9-10900K ，更是达到了惊人的2.8倍！