奔跑在产能扩张路上的全球晶圆代工龙头( 二 ) 作者|曦桐城数据支持|勾股大数

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通常来说，体现晶圆代工厂制造能力的两大关键因素是产量和制造工艺技术。而台积电拥有着全球最大的逻辑晶圆产能，掌握着最先进的制程技术。
全球最大的逻辑晶圆产能
20年台积电年产能（以12英寸等效晶圆计）约为1300万片，而19年约为1230万片，这一增长主要来自于5纳米和7纳米先进技术的扩展。目前公司在台湾设有4座12英寸超大晶圆厂（GIGAFABFacilities）、4座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，在大陆设有台积电南京12英寸晶圆厂和台积电上海8英寸晶圆厂。此外，在美国设有WaferTech8英寸晶圆厂。其中， 12英寸超大晶圆厂是台积电制造策略的重要关键。另外，台积电卓越制造的基础，除了充沛的产能外，还包括：能积极满足客户的多样需求、最佳化的生产时程管理、迅速量产并维持高产品良率、准时交货等，这些都是台积电在制造方面的核心优势。

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一流的半导体制造工艺
公司采用从0.25微米及以上的成熟工艺，到5纳米的先进工艺制程来制造产品。其中， 7纳米技术于17年实现量产，并在20年为客户输出了10亿个优质芯片；7纳米Plus技术进入了使用极紫外(EUV)光刻技术量产的第二年；5纳米技术则在20年成功量产。 20年，先进技术（16纳米及以下制程）晶圆收入占总营收的58% ，高于19年的50% 。而20年， 5纳米、7纳米和16纳米营收分别占公司晶圆总营收的8%、33%和17% 。

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作为营收的最主要来源， 20年北美地区营收同比增长38%至294.7亿美元，直接带动了公司整体的营收；而中国、日本及其他亚太地区是公司营收的新增长点，同样有不错的表现，分别较19年增长了20%、17%及59% ，侧面显示了疫情后，社会经济复苏对半导体的需求大增。

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产能管理和技术升级计划
台积电根据对产品和服务的长期市场需求预测来管理公司整体产能和技术升级计划。根据目前的市场需求预测，公司打算维持扩大制造能力和提升制造技术的战略，以满足市场供不应求的现状。
自从公司的资本开支在16年一举突破100亿美元大关到达101.25亿美元之后，台积电的资本开支便一直维持在100亿美元之上。 17-20年的资本开支分别为111.53、103.1、153.94和180.64亿美元。公司预计在21年的资本支出约为300亿美元，主要集中在以下方面：
（1）主要面向5纳米和3纳米节点的装机扩容；
（2）扩大先进封装和专业技术的能力；
（3）在美国亚利桑那州扩建Fab18和300mm晶圆厂；
（4）投资于新工艺技术的研发项目。