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易车讯近日 ， 博世（Bosch）位于德国德累斯顿的新晶圆厂建成 ， 实现了互联化、数据驱动和自动优化 。 博世已经为这个高度自动化的工厂投资了大约10亿欧元（77.92亿人民币） ， 此次投资创下该公司的投资记录 。 博世宣称将装备最新的电动汽车和自动驾驶汽车 。

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【为应对全球芯片短缺 博世在德国开设新的芯片厂】这家工厂将于7月份开始生产电动工具芯片 ， 并从9月开始生产汽车芯片 。
博世表示 ， 2016年 ， 全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片 ， 应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备 。 到2019年 ， 这一数字已上升至17个以上 。

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芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍 。 专家预计驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力系统电气化在未来几年内将迎来最强劲增长 。 博世凭借德累斯顿晶圆厂来应对日益增长的半导体需求 。

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