处理器|Ryzen处理器CCX CCD IOD IF是什么？ AMD在CEO苏女士LisaSu的带领下

AMD在CEO苏女士LisaSu的带领下，一步一个脚印稳步地推荐处理器的研发，稳步地推进着Zen架构的研发，不断得在改进着Ryzen的处理器架构设计。
在这数代的架构更新中，变化幅度最大的一代，就要属“AMDRyzenZen3”架构了。这个被人称为次时代CPU架构的Zen3有什么特点呢？相关的CCX、CCD、IOD、IF之类的名词又是什么意思呢？为什么有玩家称其为次时代的CPU核心架构呢？本文我们就来简单说一下把~

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铭瑄MS-iCraftB550MWIFI
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AMDRyzenZen3的桌面处理器目前发布了6款，其中R9-5950X是非常有代表性的旗舰型号，我们就以R9-5950X作为例子来讲解CCX、CCD、IOD和IF是什么吧~
在一个RyzenZen3处理器中，最核心的重点就是CCX 。

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CCX主要有2个部分组组成，分别是
8颗CPU物理核心（包含L1&L2）
32MB超大L3缓存
而在CCX外部有三个小块，他们分别是
IF总线
SMU
测试模块
这五个部分合起来统称为CCD ，是Zen3最重要的部分之一，而另一个部分就是IOD 。

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上图左侧是一颗R9-5950X处理器开盖后的示意图。可以看出，处理器的核心内部主要分为三个部分，左边两个面积相等位置相近的硅晶就是CCD ，右边一个面积较大的硅晶就是IOD 。 IOD部分主要包含IF总线、内存控制器、IO控制器等。详细的功能划分可以参考level1techs网站的Zen2的cIOD分析图。

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所以，大家可能会发现一个细节，为什么R9-5950X处理器开盖示意图中有三颗硅晶呢？这个答案在，其实和Ryzen能够在近几年以超高的性价比迅速发展的原因之一：R9-5950X采用了双CCD的设计，并通过cIOD进行连接。
在现代的软件性能需求中，处理器在针对仅剩的极少的单核心单线程的软件时，绝对性能已经足够高，所以频率和延迟带来的性能提高已经不那么明显。所以，大部分的软件开发也针对多核心多线程进行优化，所以，现代软件对核心数和整体性能的需求更更高。
也就是说：更多的核心和线程能够进一步提升整体性能。所以， AMD的Ryzen系列降低了对绝对频率和延迟的追求，而是在硅晶成本和扩展性上进行全新的设计：一个cIOD能够支持1-8个CCD的设计。

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这样的设计能够让处理器核心数能够大幅度扩展，只需要在cIOD和CCD上做出非常轻微的调整即可。
那么，如果想要购买高性能的Zen3处理器，有什么合适的主板能够提供强大的扩展升级能力呢？这里建议铭瑄MS-iCraftB550MWIFI高规格主板。

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铭瑄MS-iCraftB550MWIFI采用经典的IR35201供电芯片，搭配强大的14+2数字供电系统，即使使用高规格高性能的R9-5950X不仅能完整发挥其性能，如果条件合适还可以进一步超频至全核心4.79G ， CinebenchR20跑分高达11716PTS 。

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除此之外，铭瑄MS-iCraftB550MWIFI还对内存线路进行了大幅度的优化，实测能够超频至4866MHz ，更有玩家将内存进一步超频至5000MHz以上！大幅度提升内存的读写速度，让Ryzen处理器的性能得到进一步的提升。

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针对高性能带来的散热压力，铭瑄MS-iCraftB550MWIFI采用了全新M-FlowCoolingArmor合金散热装甲系统，不仅完整覆盖核心和SOC的DualMos ，还对南桥芯片、M.2固态部分提供了扩展覆盖。实测能够大幅度提高散热能力，让硬件在高负载运行时也能够保持较低的温度，运行更稳定。

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【处理器|Ryzen处理器CCX CCD IOD IF是什么？】如果你想要一款高规格的主板搭载强大的Ryzen处理器进行使用，那么铭瑄MS-iCraftB550MWIFI就是一个不错的好选择。