缺芯是一种说不出的痛( 二 ) 文|野生小陈近日

在价格不变的前提下，集成电路上的元器件的数量，大约18-24个月会翻一番，性能也会提升一倍。
——Intel创始人戈登·摩尔《摩尔定律》
1970年英特尔开始自建芯片制造工厂，此时芯片行业准入门槛并不高，一个车库团队就可以成为行业先驱。在这个年代里，拆个尼康的镜头就可以当光刻机，芯片设计也不用EDA（电子设计自动化）纯靠手画。但人为力量很快被摩尔定律的魔咒超越，在芯片晶体管数指数倍增长的背后，对光刻机的极端要求和全EDA化的领域难题，让芯片制造变成了一件既烧钱又烧脑，普通公司难以负荷的大麻烦。
1984年，荷兰ASML公司成立，一直到今天，它依然是世界上唯一一个光刻机之王，如果你想要制造出超精密芯片产品（7nm EUV、5nm芯片产品），就必须过ASML公司这关，说是芯片技术的政审委员一点不过分。这么说吧，台积电为什么可以成为半导体龙头企业，毫不夸张，最大的理由正是因为它是全球拥有最多EUV光刻机的企业。
1986年至1988年， Synopsys/Cadence先后成立，主攻EDA工具，后期几十年里，在大浪淘沙的资本洗涤下， EDA基本专利掌控权归美国三家公司所有（其中Mentor Graphics明导国际,2016年被德国西门子收购），也因此成为了懂王挟持阻碍华为进行芯片研发的一大重锤武器。
哪怕是行业巨人英特尔，在物理之钟面前，你也只能是个嘤嘤怪。成也萧何败也萧何，摩尔定律脑残粉英特尔在自我绊蚀中成为了时代的眼泪。在摩尔定律不近人情光速冲刺的几十年间，全球芯片产业被撕扯成横跨芯片设计、制造、封装、存储屏幕、EDA和光刻机的庞大行业，至此芯片格局雏形已定。
回到如今中国芯片开发现状的讨论上来。我们可以简单地将芯片的存在理解成一种有肉体的软件开发，所以在设计代码的过程中还需要后续的制造与封存，而看似基础技术的制造与封存正是迄今为止困住华为，乃至钳制住中国芯片发展的核心原因。
笼统来说，芯片分为前期的芯片设计，光刻机、刻蚀机，后期的封测等几个环节。
小米的雷军说过一句话，以后要把芯片按沙子的价格卖。让芯片制造也打上Made in China的标签想必是每一个科技创业者的梦想，但这句话还有一个重要的知识点，就是芯片的1.0原材料就是从沙子里提炼出来的工业硅。
由于技术含量偏低，目前全球范围内78%的工业硅产销地就在中国，但到了对工业硅进行高浓度提纯的环节，这个领域的玩家就立马变了，以发达国家为庄家，中国甚至连闲家的位置都挤不进去，但这仅仅是中国在芯片产业上受制的第一个领域。
在芯片基础研发上，中国刻蚀机的水平确实已经达到世界一流水平，但作为最高等级的芯片里最关键的环节，光刻机才是扼住中国芯片发展命脉的那只大手。
内陆地区也并不是造不出来光刻机，但技术着实落后一大截，今年上海微电子刚突破28nm技术（目前全球范围内最强技术3nm）， ASML立刻对旗下这套有些过时的设备技术恶意降价抛售，以此对中国的科创苗头进行毁灭性打压。
另外一边，本来我国于2018年花费10亿元人民币向ASML公司订购了一台极紫外EUV光刻机，但是两年过去了荷兰方面却迟迟不交货，当然这主要是因为美国从中作梗，牵头搞了个《瓦森纳协定》，对中国高端技术严格封锁，出口许可证也就很难发放，因此荷兰ASML公司很难交货。前有狼后有虎，造也不成买也不是，中国光刻机之路道阻且长。
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中国网友真的就很有意思
看起来参与度很高，但是在每个核心技术环节上掉链子，可能就是中国迄今为止无法完全进入半导体领域的重要原因，就好像是人家在跑马拉松，你跟着在每个站点派水喝，你能说你参与进来比赛了吗？实在是有些举步维艰。