五、明年下半年发布A2000芯片 ， 算力超200TOPS黑芝麻智能发布的第一代A500和第二代A1000芯片 ， 基于A1000有单芯片、双芯片和四芯片不同的方案 ， 面向L2+、L3、L4不同级别的市场 。 明年下半年 ， 黑芝麻智能计划发布200TOPS以上算力的A2000芯片 ， 支撑2025年的市场 。
在跟车厂等企业讨论的时候 ， 黑芝麻智能得知大概在2025年 ， 市场普遍需要300～500TOPS的算力 。 黑汽车芯片企业不可能用七八颗芯片做一个域控制器 ， 这在经济上不太现实 ， 因此一定需要大算力的低功耗芯片去推动 。
同时黑芝麻智能的核心IP也在演进 ， 以支撑芯片能够在性能上、在功能上满足客户的需求 ， 在市场上达到领先 。
做车规大算力芯片的企业为什么那么少？这是因为 ， 车规芯片与一般芯片的设计流程完全不一样 ， 需要充分考虑安全可靠性 。 专用的车规设计流程 ， 包括选用车规的IP、选用车规的产线、达到车规的封装和芯片 。 投入的成本和周期很长 ， 需要更有耐心 。 黑芝麻智能团队还算比较耐心 ， 从公司创立之初就瞄准这个市场 ， 一步步把IP、芯片、平台包括跟客户的定点完成 。
相信在比较好的节奏之下 ， 黑芝麻智能能够在市场上有自己的位置 。 同时 ， 黑芝麻智能团队也开发了自己完整的工具链 。 黑芝麻智能并不求一个特别开放的生态 ， 面向自动驾驶这个大的赛道 ， 黑芝麻智能致力于为客户提供足够开放的产品和解决方案 。
通过把工具链提供给客户 ， 客户的算法、体系会建立在黑芝麻智能的芯片之上 。 现在 ， 黑芝麻智能已经在国内形成比较完整的生态 。 基于合作关系 ， 主机厂 ， 一级供应商 ， 出行合作伙伴等都在基于黑芝麻智能的芯片开发下一代的产品 。 杨宇欣预计 ， 到2022年底2023年初 ， 客户基于A1000芯片开发的自动驾驶汽车将量产 ， 到那时大家有机会体验到基于真正国产大算力芯片的产品 。
随着算力的需求不断增加 ， 黑芝麻智能的产品节奏要跟上市场发展的节奏 。 软件定义汽车 ， 随着未来软件的更新迭代速度加快 ， 一定需要高性能的车规级计算平台来支撑 ， 这才是软件定义汽车真正在下一代智能汽车上实现的根本 。
自动驾驶的芯片如何能够真正做到跟全球最牛的公司在技术上赛跑？我们认为一定要有自己的核心技术 。 如果所有的IP都采购通用的架构 ， 我们很难真正做到跟全球最先进的公司站在一起 。 持续在我们自己的核心IP上进行投入 ， 这是黑芝麻智能一直在坚持的 。
车规级安全认证以及完整的工具链体系 ， 是保证芯片能够真正应用落地到汽车 ， 并实现量产的核心 。 同时 ， 通过车规级认证和工具链的保驾护航 ， 黑芝麻智能团队希望 ， 客户能够更放心地使用黑芝麻智能的产品 。 在自动驾驶领域 ， 黑芝麻智能将以大算力芯片系统为核心 ， 跟产业链上下游携手推进 。
自动驾驶是非常大的赛道 ， 未来可以达到十万亿级甚至更大量级 。 这个赛道中 ， 从核心的芯片、核心的器件部件到软硬件服务 ， 全产业链都有创新的机会 ， 特别是在发展如此之快的中国市场中 。 黑芝麻智能希望携手产业链 ， 拥抱最大的创新的机遇 ， 共同推动中国自动驾驶落地 。
以上是黑芝麻智能CMO杨宇欣演讲内容的完整整理 。 除杨宇欣外 ， 在本届GTIC 2020 AI芯片创新峰会期间 ， 清华大学微纳电子系尹首一教授 ， 比特大陆、地平线、燧原科技、壁仞科技、光子算数、知存科技、亿智电子、豪微科技等芯片企业 ， 全球FPGA领先玩家赛灵思 ， Imagination、安谋中国等知名IP供应商 ， 全球EDA巨头Cadence ， 以及北极光创投、中芯聚源等知名投资机构 ， 分别分享了对AI芯片产业的观察与思考 。 如感兴趣更多嘉宾演讲的核心干货 ， 欢迎关注芯东西后续推送内容 。
往期峰会演讲整理：
【黑芝麻智能杨宇欣：200T大算力芯片明年发布，产品路线图首次公布｜GTIC2020】