ASML二度表态之后，任正非也发表看法，光刻机传言不攻自破？随着华为发展受到限制之后

随着华为发展受到限制之后，国内开始有越来越多的人注重芯片技术，都开始对芯片行业有所了解。纵观目前国内大多数的国内企业，之前其实都一直秉承着造不如买的原则，所以开始依赖国外厂商进口芯片。与此同时，我国也是一个半导体需求大国，所以我们对国外芯片企业的依赖程度也越来越高。
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而随着华为在芯片发展受阻之后，海思半导体的遭遇让很多人感到遗憾。毕竟自研芯片并不是一个简单的事情，不仅要长时间的努力研发，还要保证大规模的不断投入。而在海思麒麟发展最为迅猛的时候，美国突然修改芯片规则，导致一些关键性的技术无法使用。
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其中，芯片制造对于整个行业而言有着至关重要的作用，同时也是我国的短板所在。因为从目前我国芯片行业的发展角度来说，芯片的设计和封测技术我国已经位于领先地位，而半导体原材料也可以从日本进口，唯独在芯片制造环节被“卡脖子” ，光刻机成了重点难题。
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而前段时间，荷兰光刻机巨头ASML也二度表态。首先， ASML副总裁表示，未来将会在国内市场加大投资力度，加大市场的扩张和布局。而在此之后， ASML也再一次表示，旗下所研发的DUV光刻机并不需要美国相关部门的允许即可向国内运输。这两个消息的出现明显是ASML想要加速在国内市场的发展，毕竟在此之前我国相关部门已经开始了光刻机的研究，所以ASML也是不想丢失国内这个市场，所以开始向国内市场频繁示好。
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而在此之后，任正非在在访问国内知名高校时也发表了自己的态度，任正非表示华为目前遇到的困难其实并不是源自于全球化发展的问题，而是因为华为自己所设计出来的高端芯片国内企业无法制造，所以才导致华为遭遇这种问题，因为华为不可能一边设计芯片，同时又制造芯片。
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说到这里，任正非所表明的态度也让之前华为自研光刻机传言不攻自破。早在之前华为芯片刚刚受到限制的时候，当时有消息表示，华为已经开始进军光刻机领域，甚至还曝出了华为招聘光刻机人才的信息。但其实从招聘信息中就可以得知，其实华为招聘的主要是芯片的封装工程师，与我们理解的光刻机制造并没有什么太大的关系。
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而任正非的表态则直接是打破了这个传言，正如任正非所说的，华为不能一边设计芯片一边制造芯片。世界上很难再出现第二个三星这种企业，毕竟三星是一个庞大的集团，从电子、半导体再到基建，三星几乎都有涉猎，所以在规模方面华为确实能以和三星比较。
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对于国产芯片来说，华为已经具备了一部分的芯片能力，目前我国芯片行业的主要难题是体现在制造和光刻机方面，不过好在我国已经将光刻机作为了未来发展的重点技术。同时我国在芯片自给率方面也定下了70%的目标计划，所以国产芯片的未来也是值得期待的，华为想要在芯片方面有所突破，不仅要让自己的实力硬起来，其他国产企业也同样要硬气起来。