清酒系木子|这两只PCB新股科翔与澳弘，谁才是龙头？，汽车电子风口下今天来给诸位集中剖析两只PCB新股：科

【清酒系木子|这两只PCB新股科翔与澳弘，谁才是龙头？，汽车电子风口下】今天来给诸位集中剖析两只PCB新股：科翔股份和澳弘电子。 11月6日科翔股份上市次日其在盘中一度最高涨超24% ，上市第三日盘中最高涨幅超19% ，作为注册制新股里稍微有点技术含量的新股，上市以来可以说备受资金追捧，股价走势如其名，一路飞翔，早已脱离同业水平，在科翔股份的带动下，四会富仕和澳弘电子也均一度纷纷异动。
当然PCB股最近能起来最大逻辑还是在于汽车电子+新能源汽车的题材催化，再有注册制新股享受了过高的估值溢价，那么这两只PCB新股究竟如何？其侧重点有何不同？且看笔者今日为你深度剖析！

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汽车电子+5G通信为PCB行业未来主要驱动力，高附加值产品进口替代空间仍然较大
印制电路板被广泛应用于通信、计算机及周边、消费电子、IC封装、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等主要领域，其中通信、计算机、消费电子、汽车电子应用占比分别为33.4、29.4%、15.1%、10.1% 。未来智能家电、5G通信、汽车电子等都将成为PCB市场未来主要驱动力。
目前全球PCB产业重心正逐渐从欧美向亚洲转移， 2018年全球PCB行业总产值为623.96亿美元，其中中国PCB产值占比为52.41% ，已成为全球最大的生产国，但是目前我国传统产品单面板/双层板及多层板的销售占比依然较高，高技术含量、高附加值的HDI板、挠性板、IC载板等产品销售占比虽然不断提高但规模仍较小，相比之下日本在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域，美国在应用于军事、航空和通信等高端多层板领域，韩国和台湾在附加值较高的封装基板和HDI板领域仍具有很大优势。
印制电路板按照导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板；按照基材结构不同可分为刚性板、挠性板（柔性板）、刚挠结合板（刚柔结合板）、HDI板（高密度互连技术）、封装基板， 2018年全球PCB市场中单/双面板、多层板占比分别为13.9%、39.4%；HDI板占比为14.8%；未来随着可穿戴设备等智能电子终端产品向更轻、更薄、更小、更便捷趋势发展， PCB也将持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展，柔性板、HDI板和封装基板有望迎来新的增长。
从行业集中度看，因PCB产品定制化差异化程度较高，因此行业集中度较低， 2018年全球PCB产值第一的臻鼎科技全球市场占有率约6.26% ，排名前十的企业全球市场占有率约33.90% 。而在我国2018年鹏鼎控股国内市场占有率为11.95% ，前十大企业市占有率约41.80% 。
科翔科技：国内少数具有HDI板量产能力的公司之一，且掌握特殊板核心工艺
公司位列中国电子电路行业协会2019年度内资PCB企业第22位、综合PCB企业第41位，为国内品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一。目前拥有四个PCB生产基地， PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。
目前公司生产的PCB最小线宽/线距可达0.05/0.05mm ，多层板最小孔径可达0.15mm ， HDI板最小孔径可达0.075mm ，是国内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一，并且掌握了厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等多类特殊板的核心生产工艺，整体生产能力处于国内同行业先进水平。近期，公司进一步研发IC载板、5G天线类PCB、MiniLED类PCB等精密度更高、采用更新封装技术的新产品，其中IC载板、5G天线类PCB已形成小批量销售， MiniLED类PCB已成功试制样品。