田野里的饼干刚刚好能装得下，先马I’m趣造M-ATX平台搭建（中篇）

_本文原题：刚刚好能装得下，先马I’m趣造M-ATX平台搭建（中篇）
上一篇给大家带来了先马趣造的详细开箱评测，关于先马趣造这款机箱的许多细节都已经在上一篇文章讲了不少了，接下来这篇主要是用趣造来组装一台M-ATX方案的主机，来看看趣造在安装M-ATX平台时候的兼容性等各个方面的表现，以及给大家提供一下参照。

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这次用的配件基本都是大家伙，包括了M-ATX的主板、ROG这种级别的非公显卡以及标准的ATX电源。

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CPU是锐龙R7 3700X ，他的发热量用来测试一下趣造的散热能力也是可以的，毕竟R7 3700X的功耗还是非常有代表性的。

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主板是华硕的TUF GAMING B550M-PLUS（WIFI），作为B550 MATX板型里面的佼佼者我个人是非常喜欢的。

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这次的TUF B550系列主板相较于TUF B450系列主板有非常的进步，不论还是设计以及用料上，在同价位也是难寻敌手，多半是在B450时候被隔壁家打怕了。

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主板采用了8+2相供电规模，并且全部采用了Dr.MOS 。

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这次的TUF系列I/O口数量也增加了不少，并且也加入了WIFI6无线网卡。

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固态是XPG的S11 Lite 512G 。

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XPG威龙S11 lite系列还有5年质保，相较于同级产品常规的3年质保， XPG威龙S11 lite系列在保修政策上就显得非常有诚意了，这也证明了厂家对于这款产品的品质有着非常高的信心。 S11 Lite 512G支持最新的NVMe 1.3协议，最大持续读取/写入速度达到2000/1600MB/s ，最大随机4K读写IOPS达到188K/156K ，性能表现处于NVMe M.2 SSD中阶水平。

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内存是XPG龙耀D60G DDR4 3200内存。

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龙耀D60G的造型非常独特，内存马甲完全由导光材料制成，达到60%的发光面积，马甲本身为钻面棱线造型风格，并且马甲表面还附带了金属拉丝面板和XPG金属LOGO ，看着颇有质感。

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XPG 龙耀D60G作为一款高端定位的超频内存， PCB部分采用了10层板设计，并且对超频走线做了一定的优化，保证内存在高频率运行下的稳定性。

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电源是XPG的CORE REACTOR 650 GOLD 。 XPG的CORE REACTOR系列电源都是全模组设计、80Plus金牌认证、全日系电容以及十年质保，这样的配置可以说完全属于高端电源的范畴了。