IT时堂|多核跑分超过苹果A14，华为面临最强对手！又一款5nm芯片即将来袭摘要：对于手机厂商们而言

摘要：对于手机厂商们而言，最大的竞争主要体现在手机芯片、相机、系统这三个方面。相机方面，索尼高端、三星次之；系统方面，所有手机厂商各有所长，但是仍需努力；所以，芯片之争才是手机厂商们的关键。

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在华为芯片被制裁之前，高通、华为、苹果三足鼎立，联发科、三星次之；伴随着美国对华为芯片的管制、台积电断供华为的麒麟芯片，如今华为正面临从未有过的困境，华为已经逐渐失去了自主研发芯片的机会，因为无法被代工。
【IT时堂|多核跑分超过苹果A14，华为面临最强对手！又一款5nm芯片即将来袭】早些时候，华为全球首发第一款7nm芯片，苹果和高通紧随其后；但是今年却是苹果首发了5nm芯片A14 ，华为其实早就有自己的5nm芯片“麒麟9000” ，但是首发对华为来说，已经没有多大意义，用余承东的话来说“麒麟芯片将成为绝唱” 。

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10月7日凌晨，苹果已宣布下一场发布会的正式发布时间：10月13日早上10点（也就是北京时间10月14日凌晨1点），不出意外的话，在这场发布会上，我们就能见到“苦等”一年的iPhone12系列新机了。
iPhone12新机搭载苹果A14芯片，苹果A14采用台积电5nm工艺制程，并且是全球首发5nm芯片。苹果A14的CPU由2大核6小核组成， GPU采用6核设计，以苹果目前的算法计算， A14芯片相较于A13芯片，大概只有15%的处理性能提升、8%的图形性能提升，看得出来苹果在性能提升这件事上依旧“挤牙膏” 。
正当大家正在质疑作为全球第三大芯片厂商的高通，目前还迟迟没有发布5nm芯片时。同样是10月7日上午，高通公司正式官宣，将于12月1号当天举办2020高通骁龙技术峰会，而这一消息也预示着，骁龙875这一5nm制程工艺的芯片也要来了。

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骁龙875处理器采用1+3+4全新处理器架构，首次采用CortexX1超大核+CortexA78大核的组合，这也是ARM首次推出的高性能CPU超大核心，较A77构架来说性能提升了30% ，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
借助于“1+3+4”三丛集架构下，骁龙875的性能大幅提升，尽管单核性能依然不如苹果A14 ，但多核芯片跑分数据将会实现对苹果A14的超越，刷新安卓阵营跑分记录是板上钉钉的事情。
不出意外，华为也将会在近日公布其年度新品华为Mate40系列新机，到时候全球第二款5nm芯片麒麟9000也将与大家见面。
华为Mate40新机将搭载麒麟9000处理器，该芯片采用了台积电最新的5nm工艺制程，性能较上一代提升30%左右。麒麟9000由台积电代工， 5纳米工艺+EUV工艺，性能集成双模5G ，性能强悍至极，超低的功耗。

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作为华为的老对手高通，发布最强CPU骁龙875 ，从目前曝光的配置来看，骁龙875在构架方面大幅升级，并且首次加入超大核设计，采用的是三星5nm代工技术，届时将会是苹果A14、麒麟9000之后又一款安卓阵营5nm芯片，华为将面临最强对手，你觉得呢？