目前中国在光刻机上的水平与世界领先水平相距甚远 ， 上海微电子装备公司（SMEE）生产的光刻机加工精度是90nm ， 而目前最新的商用芯片精度已经达到5nm ， 当中差距起码4个世代以上 。
目前中国半导体行业遭遇了外部的强大压力 ， 可是无疑在重压后整个行业的发展依然快速增长 。 不过要解决芯片甚至半导体发展的卡脖子领域 ， 芯片制造也就是光刻机的制造无疑是重中之重 。
现在的中国已经拥有足够多的资金及人才来攻克半导体领域的难关 。 中科院日前宣布将举全院之力攻克光刻机 ， 而国内四大部门发改委、工信部、科技部、财政部也联合发布了对半导体等高新材料产业的指导意见 ， 释放出未来我国将重点攻克半导体领域核心技术的信号 。
相信在国家政策指导和倾斜的前提下 ， 以中国科学家的智慧 ， 攻克难关会是早晚的事情 。 不过我们也要深刻了解到 ， 光刻机甚至是半导体领域制造、材料的困难并不是一朝一夕能解决的 ， 在这过程中必然还需要怀着开放的态度与国内外的企业合作 ， 切忌闭门造车 。
了解到我们国家与世界先进水平光刻机的差距后 ， 未来的研究和突破依然任重而道远 。 （校对/Andrew）

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