主板|第四代锐龙即将到来，B550芯片组或成最大赢家？ |散热片|微星|接口|

_本文原题：第四代锐龙即将到来， B550芯片组或成最大赢家？
[PConline 导购]这几年AMD Ryzen平台优异的表现很多玩家是看在眼里的，再加上其亲民的价格，让不少玩家直呼真香，尤其是基于Zen2架构的第三代锐龙处理器的高性能，更是大家对AMD刮目相看。而基于Zen3架构的第四代处理器的消息在网络中接连不断，再加上第四代处理器将会延续AM4接口，这更是吊足了玩家们的胃口。
就在前不久， B550系列主板终于正式开售，无论是目前完美支持第三代锐龙，还是对于未来第四代锐龙的未雨绸缪，都让B550主板成为现在玩家装机的不二选择，下面我就给大家推荐几款主流的B550M的主板，给最近想要装机的你，相信一定有符合你需求的主板。
华硕TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 重炮手主板

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相信不少玩家都知道，要看一款M-ATX版型的主板如何，首先得先看这块主板的供电部分。华硕TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)重炮手主板拥有怪兽级的8+2 Dr.MOS整合型高效供电解决方案，这个方案主要是将高频和低频的MOSFET晶体管和控制芯片整合到单一封装中，以提供更好的电力供应，为Ryzen处理器做到强有力的支持。同时还有20z PCB铜箔设计可额外降低温度，这样能让主板长期保持在理想的系统运行温度状态。配合上通过TUF认证的电容与电感，不仅能为CPU提供稳定供电协助提升系统稳定性，还能提高温度耐受性，延长整体的使用寿命。

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主板VRM区域和区域都有着硕大且高质量的散热片覆盖，这些散热片能照顾到尽可能多的位置，而硕大的体积增加了散热片与空间接触的面积，提升了整体的散热效率，再加上高品质的导热贴片涵盖范围延伸至电感区，有助于将主板供电区域的热量更高效地传至散热片。同时主板还为M.2插槽提供了散热片，现在M.2 SSD传输速度非常快，同时发热量也不低，而M.2散热片则能够有助于SSD的散热，让其在全速运转时不会因为热量而降速，时刻给玩家们提供最好的性能。

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说到M.2 SSD ， TUF GAMING B550的M.2接口有两个，一个支持PCIe 4.0 X 4的M.2接口和一个支持PCIe 3.0 X 4的M.2接口，其中PCIe 4.0 X 4的M.2接口支持NVMe SSD RAID ，通过PCIe 4.0存储设备来组建RAID阵列，玩家将可以在AMD Ryzen平台上享受到非常惊人的传输速度。同时主板上还有非常丰富的USB接口，其中包括USB 3.2 Gen2的Type-A与Type-C接口，对于要接入各种外设的玩家朋友来说是非常便利的。
小结：华硕TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)重炮手主板不仅供电规格豪华，在接口方面也是非常的丰富，同时还有照顾全面的散热片，提高主板的性能与寿命。现在京东价849元，并且还有三期免息，玩家购买后扫码注册还能拥有一年换新服务。
技嘉B550MAORUSELITE小雕主板

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技嘉B550M AORUS ELITE作为一款M-ATX板型主板，采用了5+3相数字供电，并且还搭配了低电阻晶体管设计，此外CPU供电插座使用的是实心针脚供电插座，这种插座能承受更高电流和工作温度，所以主板的耐用度和使用寿命也得到了大幅提升。同时主板供电区域有延展式散热片，能够在主板为CPU提供高速运转所需要的电力时，将主板产生的废热快速排出。