BigJank（/10min）【可以理解为每十分钟大卡顿的次数 ， 大卡顿由系统判定】：RedmiK30至尊纪念版为1.8 ， realme真我X7Pro为2.5 ， 系统算法上认为realme真我X7Pro大卡顿次数更多 。

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Drop(FPS)[/h]【平均每小时相邻两个FPS点下降大于8帧的次数】 ， RedmiK30至尊纪念版为2.2 ， realme真我X7Pro为0 。 不过 ， 这个差距没有想象中的那么夸张 ， 在单局的游戏中 ， RedmiK30至尊纪念版在游戏过程中相邻两个FPS点下降大于8帧的次数只有1次 ， 另外还有1次是结算页面（不属于游戏过程）的降帧 ， 也被系统判定为Drop ， 所以最后按小时计算RedmiK30至尊纪念版Drop(FPS)[/h]的值近似于2.2 。 而realme真我X7Pro一次也没有 ， 就算是最后的结算页面降帧也没超过8帧 ， 所以没被系统判定为Drop 。

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（一局游戏后 ， RedmiK30至尊纪念版正面最高温度）

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（一局游戏后 ， realme真我X7Pro正面最高温度）

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（一局游戏后 ， RedmiK30至尊纪念版背面最高温度）

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（一局游戏后 ， realme真我X7Pro背面最高温度）
温度方面 ， 无论是体感温度还是测温枪的测试 ， realme真我X7Pro都更烫 。
RedmiK30至尊纪念版正面最高温度为38.1℃ ， 最高温位置在额头附近；realme真我X7Pro正面最高温度为42.0℃ ， 最高温位置也是在额头附近 ， 另有多处超过40.0℃ ， 所以指头触碰到这些位置后比较敏感 ， 毕竟这个温度和夏天洗澡水的温度相接近 。
RedmiK30至尊纪念版背面最高温度为37.0℃ ， 最高温位置在“浴霸”下方；realme真我X7Pro背面最高温度为40.4℃ ， 最高温位置在摄像头模组右侧 。 我们玩游戏是横屏拿手机 ， 一般情况下触碰不到这些温度比较高的位置 。
realme真我X7Pro机身温度整体比RedmiK30至尊纪念版高 ， 这也是轻薄机身的弊端 ， 机身更薄 ， 手指离发热源的距离就更近了 。 另外 ， 既然机身那么轻 ， 有没有可能是散热相关元件差了一些什么呢？常规情况下 ， 鱼与熊掌确实不能喝兼得 。
小结：从PerfDog的帧数检测、温度实测来看 ， RedmiK30至尊纪念版表现更好 ， 实际体验也更舒适 。

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【驱动中国|Plus，红米、真我新机谁的游戏体验更好？，同为天玑1000】通过三款游戏的实测 ， 我们可以发现RedmiK30至尊纪念版的整体表现要比realme真我X7Pro出色 ， 帧数相关的数据会更稳定 ， 机身温度也更低 。 当然 ， realme真我X7Pro也不至于完败 ， 某些小项也有压RedmiK30至尊纪念版的时候 ， 只是整体表现确实要逊一筹 。 如果大家对这次测试有什么疑问 ， 欢迎在评论区留言 。

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