TechSugar|原来过程这么艰难，盘点国内手机厂商的造“芯”路造“芯”之难

造“芯”之难，难于上青天。
文︱方雯
图︱网络
日前，魏少军在世界半导体大会上提到，中国是全球最大的半导体市场，同时也是最大的芯片进口国， 2019年中国进口集成电路4443亿块，价值3041亿美元，占全球销售的73.8% 。可以看出目前中国芯片对外依存度依然很高，尚未摆脱对进口的依赖。
近年来，国家对半导体产业愈加重视，并出台了一系列政策支持，鼓励企业自主创新发展，打造“科技强国” 。在此情况下，国内厂商也纷纷发力，加大研发投入，以打破国外技术垄断。但自研道路的曲折程度是无法想象的复杂，尤其今年美国对中国科技企业进行了大力打击，这对国内厂商来说无疑是雪上加霜。
造“芯”不仅需要大量人力、资金投入，还需要长时间的研发测试，所以是一个长期积累的过程。当下，国内几大手机厂商都已在自研芯片方面有所成就或规划，接下来小编将对国内厂商的造“芯”之路进行盘点。
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华为
华为刚成立时只是一个小型科技公司，靠着交换机生存，之后开始生产USB数据卡，当时是靠着高通提供核心部件基带芯片，这也导致了华为处于一个被动地位。那时任正非开始意识到，华为如果想要做大做强，就必须要走自研芯片道路，但人才、资金等方面无疑是巨大的阻碍，当时任正非甚至去借了高利贷以完成芯片研发。
1991年，华为成功研发出首颗具备自有知识产权的ASIC ，即第一款数字芯片SD502 ，华为拥有了自己的集成电路设计中心，这也是华为自研芯片事业的起始点。
2004年，前身为华为集成电路设计中心的海思半导体成立，海思是华为全资控股的子公司，产品包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。 2006年，针对已经开展的手机业务需求，海思开始着手研发自己的手机芯片解决方案，并于2008年发布首款手机芯片K3V1 。可惜的是，当时主流芯片已发展到65nm甚至是45nm ，采用110nm工艺的K3V1就不够看了。

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但失败也是吸取经验的过程，经过几年的沉淀，海思在2012年推出了当时业界体积最小的四核A9架构处理器K3V2 ，采用主流ARM四核架构并支持安卓操作系统，这也是华为第一个应用于自家手机的处理器。但因工艺换代快， K3V2性能无法跟上主流市场，当时许多用户都吐槽“被K3V2坑了” 。
顶着市场及用户的巨大压力，华为在2013年推出了搭载K3V2E的旗舰机P6 ，是当时全球最薄的智能手机，得到了不错的市场反响。
2014年，华为推出自主研发的四核处理器“麒麟910” ，采用了28nmHPM封装工艺， 1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4的GPU ，这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C4G版等产品上。

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“麒麟系列”的问世使得华为在芯片市场上拥有了绝对优势，麒麟芯片的出货量在三年便达到了一亿颗。如今，海思麒麟已发展至麒麟990系列，使用台积电二代的7nm工艺制造，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。
在9月3日的2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA2020）上，华为将发布今年最新的旗舰手机及芯片，即下一代芯片麒麟9000 。华为余承东曾表示由于美国一系列的打压，华为麒麟芯片将会面临停产，因此价格原本命名为麒麟1020的芯片改名为麒麟9000 ，并宣布麒麟9000或将成为“绝版”芯片。
目前还无法得知华为麒麟芯片未来是否能起死回生，毕竟国内自研芯片的大环境不容乐观，加上美国的断供，使得“芯片国产化”不得不进行提速，颇有一种“赶鸭子上架”的意思。