台积电台积电包揽全球50%光刻机，未来的高端芯片制造与大陆无关？( 二 ) |光刻机|芯片|中芯国际|

如今大陆积极向台积电看齐，力求补齐高端制造产业链的空白。
2008年中国大陆启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（核高基）”国家科技重大专项，期望于芯片、软件及电子器件领域，追赶全球技术。
大陆目前最领先的圆晶厂中芯国际，就是申请到该专项补贴的公司之一。无论是资本支出、营收还是市占率，中芯国际在全球范围内都排在了第五的位置。

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目前公司基于Fin-FET设计生产的14nm芯片已经完成了出货；与台积电7nm技术相近的芯片工艺也正在研发中。
根据高盛的预测，中芯国际2022年可升级到7nm工艺， 2024年下半年升级到5nm工艺。
【台积电台积电包揽全球50%光刻机，未来的高端芯片制造与大陆无关？】大陆消费者常常对中芯国际给予厚望，希望它能取代台积电的位置，向华为供应高端芯片，缓解供应链受到“制裁”的危机。
但中芯国际要赶上台积电，不是这么容易的。
“假如一家公司在一个行业发展得很久，积累的经验就比新的竞争者多，只要自己不糟蹋机会，就可以长期保持优势。 ”台积电创始人张忠谋在采访中说。
随着芯片制造工艺不断向高端发展，其研发成本将会越来越高。
研发16nm芯片的制造工艺，大约需要16.43美元的研发成本， 10nm为16.37美元， 7nm成本18.26美元， 5nm和3nm分别涨到23.57美元、30.45美元。
半导体行业的“摩尔定律”指出，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔2年翻一倍。
这样算下来，已经实现了5nm芯片量产的台积电，其技术已经领先中芯国际快6年了。

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要赶上这6年里落下的脚步，谈何容易？况且这还没算上台积电也在向前飞奔的速度。
在这6年终，充裕的营收和高额的研发费用，将为台积电向前发展带来更强劲的动能。
2020H1台积电研发费用录得498.62亿新台币（约合17亿美元），同比增长19.26% ，占营收比重达到8% 。
2020H1中芯国际研发费用占营收比重达到17.58%之高，但数额仅为3.24亿美元，且同比不过增长了2.4% 。
大陆的光刻机之痛
与此同时，一些技术上的硬伤，目前大陆企业始终无法克服。
结合ASML的声明和台积电的内部采购单，台积电预测公司已安装全球约50%的激活光刻机。而中芯国际一台都没有。
如果中芯国际不能拿到极紫外光刻机（EUV），公司的芯片生产工艺，将被卡在7/8nm的水平。

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用于生产7纳米及更先进制程芯片的EUV光刻机，目前只有荷兰的阿斯麦（ASML）公司能生产，每台机器的售价往往超过1亿美元。
然而，由于《瓦森纳协定》的存在和美国的多次干预，该公司没有出售给中国公司，凭白让中芯国际在光刻机上花费了1.2亿美元和2年的时间。
其实大陆也有公司买到了ASML的光刻机，但这件事说来话长……
2019年12月，弘芯半导体高调为“首台高端光刻机设备”进厂举行仪式。虽然官方没有公布具体信息，但可以确定是一台ASML光刻机，售价也是数千万美元级别的。
武汉弘芯半导体在业内拥有一定的名气，因为号称拥有先进的技术，原定于2020年将开始7nm芯片的自主研发。
弘芯甚至聘请了多位半导体产业大咖，包括曾就职于台积电的元老级人物蒋尚义，他曾经带领台积电先后攻克多项核心技术。