不过 ， 裸片对准的探索仍未停止 ， 往后可能会出现新的对准问题或缺陷 ， 与所有封装一样 ， 混合粘合的2.5D和3D封装可能需要经历更多的测试和检查步骤 。
小结
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混合键合是一项可行的技术 ， 可能催生新一类产品 。 不过客户需要权衡其选择并深挖其中的细节 ， 并不是一件容易的事情 。
【新智造|芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？】本文译自https://semiengineering.com/the-race-to-much-more-advanced-packages/

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