高企|募资近70亿项目恐难成行?芯片概念股格科微冲科创负债高企盈利承压( 三 )


格科微方面称 , 拟建设12英寸晶圆制造中试线 , 能减少在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖 , 缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间 , 提升公司的研发效率 , 快速响应市场需求 。
业内人士指出 , 兴建12英寸的晶圆厂也将意味着格科微由原来的Fabless模式向Fab-Lite模式转变 , 并表示“相比于集成电路设计 , 晶圆制造难度更大 , 面临的风险也更大 。 ”
通常情况下 , 芯片制造的建设期一般需要两到三年 , 建设完成到流片需要约一年 , 产能爬坡到商业化量产还需要一段时间 , 运营期则需要十年以上 。 这意味着 , 在未来比较长的时间里公司的盈利可能还需要承压 。
格科微对此也有提示 , 项目在短期内难以完全产生效益 , 而投资项目产生的折旧摊销费用、人力成本等短期内会大幅增加 , 公司经营会受到一定影响 。
格科微与可比上市公司毛利率情况对比

高企|募资近70亿项目恐难成行?芯片概念股格科微冲科创负债高企盈利承压
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数据来源:公司招股书