iambillbil|显卡江湖风云再起，COC极寒保驾护航，RTX30烈火雷霆降临( 二 ) “大方无隅

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还有人制作了新散热器的结构图解，除了错位的双风扇之外，非常独特的一点是PCB电路板分成了两部分，其中供电部分被独立出来，但不知道这是纯粹的网友YY ，还是有什么依据。

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由此我们可以看到作为全球最大的显示芯片设计生产厂商，为了解决卡皇高性能之下的烈焰雷霆之怒，特意设计了双剑合璧的，正反风扇，我们姑且这样称呼。
我们再来看看十代酷睿最强CPUi9-10900K ，其PL1功耗为125W ， PL2功耗为250W ，相比PL1功耗PL2已经翻倍，而全核心5.3GHz的持续时间i9-10900K则是56秒，这个时间和其他带KCPU的成绩保持了一致，这也就是说i9-10900K的最高性能，全核心5.3GHz只能在250W的功耗维持56秒，过了56秒之后可能就会出现降频这样的现象了。

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综上所述，这两位大侠武功盖世，但是难掩雷霆之怒下的烈焰冲天。需要有人来保驾护航，提供一个健康舒适的环境才能将一身武艺发挥的淋漓尽致。硬件高温，不但会加速电脑硬件的老化，而且伴随着噪音的增大，各种风扇的嘶吼。带来整个系统的不稳定，严重影响我们的体验。一直专注于游戏玩家硬件市场的GAMEMAX游戏帝国，在深度契合各国玩家，对散热、超频、游戏等高硬件负载的运行环境，设计了一款全新架构的COC自降温超频架构游戏机箱--布洛芬C1 。很好的解决了目前机箱整体温度过高的情况。

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而且对于硬件发热的核心部件做了深入的探讨，找出发热、散热方面很久以来行业的顽疾，用全新的架构从硬件的基础上，来解决这个问题。
COC全称为Cooling&OverClocking ，用中文直译的意思为冷却的超频。是一种新型的散热结构，在机箱主机板背部位置，添加PWM风扇，让主机内部形成全新的T型靶向式风道，帮助主机内各个不同配件降温。特别是主板上的供电模块，经过实际测验表明，主板上最大的降温幅度达到了11°C 。并且这项技术也获得了2项发明专利和2项结构性专利，是GAMEMAX品牌是结合全球众多国家不同消费群体的诉求，经过上百次研究开发的一种新型技术。

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我们可以看到， NVIDIA的本次散热结构同我们COC的散热结构原理基本相同，都是采用在芯片核心的背面添加风扇，提供一个高风压，来促使芯片的核心温度，在两个正风压的共同作用下，将芯片产生的热量带走到机箱外部。至于NV的工程师是如何得出这个高效率散热的方案，不得而知。但是GAMEMAX游戏实验室，却在这个过程中进行了流体力学的测试和实验室模拟。

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COC新架构机箱3D结构散热图

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【iambillbil|显卡江湖风云再起，COC极寒保驾护航，RTX30烈火雷霆降临】COC新架构主板降温实验数据表
实验室模拟
在实验室内，流动现象可以在短得多的时间内和小得多的空间中多次重复出现，可以对多种参量进行隔离并系统地改变实验参量。在实验室内，人们也可以造成自然界很少遇到的特殊情况（如高温、高压），可以使原来无法看到的现象显示出来。现场观测常常是对已有事物、已有工程的观测，而实验室模拟却可以对还没有出现的事物、没有发生的现象（如待设计的工程、机械等）进行观察，使之得到改进。因此，实验室模拟是研究流体力学的重要方法。但是，要使实验数据与现场观测结果相符，必须使流动相似条件（见相似率）完全得到满足。不过对缩尺模型来说，某些相似准数如雷诺数和弗劳德数不易同时满足，某些工程问题的大雷诺数也难以达到。所以在实验室中，通常是针对具体问题，尽量满足某些主要相似条件和参数，然后通过现场观测验证或校正实验结果。