4、高频芯片封装 。 采用超材料波导互联、多层超薄波导技术 ， 实现无基板毫米波芯片封装 ， 高频混频器、倍频器、放大器封装等 。
据芯智讯了解 ， 今年年盛纬伦借助缝隙波导平板阵列天线的创新优势和在高频功率放大器PA、高频低噪放LNA、混频器、倍频器、E-band功率合成器等方面的性能优势 ， 已经成功对接国内主流通讯公司 ， 承接多款毫米波、太赫兹波产品开发 ， 包括：28GHz-220GH各频段天线、功合器、双工器、超薄空气滤波器、双工器等产品 。 另外 ， 多个项目已经完成样品测试认证 ， 9月份开始陆续小批量供货 。
“盛纬伦计划在未来3-5年 ， 仍将聚焦在毫米波、亚毫米波和太赫兹波缝隙波导阵列天线、射频集成电路(含IC)、太赫兹模块和太赫兹通信系统方面 ， 坚持自主研发、国产化、全面提升各核心模块的性价比 ， 打开并抢占国内外毫米波太赫兹波行业市场 。 同时公司还将结合在毫米波 ， 太赫兹波领域的技术优势 ， 计划研发多款高频超宽带通信产品应用于通信、测量、安检、医疗、无线消费娱乐产品等领域 ， 在聚焦核心技术研发的同时 ， 不断向系统级产品研发升级并实现大规模国产商业化 。 ”姚魁最后总结说到 。
【芯智讯|盛纬伦10Gbps点对点ODU无线传输系统发布，核心器件完全自主研发】编辑：芯智讯-浪客剑

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