芯智讯|盛纬伦10Gbps点对点ODU无线传输系统发布，核心器件完全自主研发( 三 ) 2020年8月14日

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在高频芯片封装方面，盛纬伦采用了低介质损耗高频射频集成电路设计结合PMC电磁场设计方法，将封装技术和低介质板理想的结合在了一起。同时，依托超材料结构设计，通过上图中的白色的银板，有效的将信号泄露、信号抑制等实现了很好的控制。盛纬伦还采用了无基板高频芯片封装，直接将芯片键合在了金属脊波导上面，有效的规避了传统的PCB板芯片封装带来的信号损耗大的缺点。该方案可以实现信号从芯片到外部接口高效传输。
此外，盛纬伦还积极展开毫米波和太赫兹波射频器件的开发。截止目前，公司也已经完成大部分毫米波和太赫兹波射频系统需要的元器件的研制，包括功率放大器PA、功率合成模块、高频低噪放LNA ，高频混频器，倍频器，波导滤波器、直波导、弯波导、软波导、波导耦合器、波导双工器等。
这些部件，都是毫米波射频系统和太赫兹波射频系统核心关键部件，整个行业都很紧缺，而且外购价格昂贵，也是射频系统不可或缺的组成部分。截止2019年年度，盛纬伦已经实现了自主研发，实现了小型化和国产替代，降低了整个系统的商业化门槛，市场化价值高。
3、超精密加工
由于国内高频领域的技术开发和技术研究资源相对比较匮乏，能够利用的资源不多。所以，盛纬伦自己开发、建造一些工艺生产线和超精密加工车间，拥有自己的万级防静电无尘室，可以封装自己的高频芯片。同时盛纬伦也有自己的芯片设计团队，委托代工厂做芯片的流片，芯片封装则是由自己完成，一部分封装成自己的收发模块和系统级的产品，另一部分也可对外出售给相关芯片公司。

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姚魁表示：“我可以非常有信心的说，这些技术在中国国内，我们都一流水平，而且是遥遥领先的。即使是在全球范围内，我们也是遥遥领先的。因为在相关的射频技术领域，高频的东西非常敏感，波长非常短。而且超精密加工这块，也是保障我们所有仿真设计能够将产品商业化、能够将产品实现量产的最终保证。前沿的技术领域和理论课题方面，已经有一些前辈在钻研，但是最终能够把技术落地，实现产品落地的公司却并不多，盛纬伦就是其中一家。我们非常的有信心，未来在高频天线领域，盛纬伦将成为一个引领者和领导者。 ”
三、新的产品方向得益于以上核心技术的加持，盛纬伦在推出10Gbps点对点ODU高速无线传输系统的同时，也在积极利用已有的技术开拓新的产品方向。
1、利用已经完成的太赫兹波发生源芯片封装模块，结合前端天线和射频集成电路，正在定向研制国内第一套165GHz太赫兹安检收发系统，多波束相控阵扫描，成像快，清晰度高(目前国内主要采用28GHz和37GHz频段) 。
2、研发无人机MiniSAR毫米波位移沉降安全监控系统。该系统主要用于地质灾害位移沉降预警监测，如：山体滑坡、地面塌陷、危桥监测、城市环境监测等。目前技术相对成熟，实验样机7月份已展示并试飞，实验数据以及边坡监控现场数据目前已完成，成像清晰度和精度，能达到行业绝对领先水平，预计在2020年10-11月完成整套软硬件系统开发，将为公司未来毫米波应用领域打开新方向。
3、基于第三代复合半导体芯片集成-毫米波无线超高速传输解决方案。目前业界5G技术，几乎无法解决因为“无线连接”导致的不清晰，时延过长，无线带宽不够等问题。我们将用毫米波“无线”通信技术同时解决高清和无延时，多通道连接等需求，毫米波通信模组通信系统完成后，将能实现8-10m范围内，多点*10Gbps以上的无线通信速率，延时控制在0.2ms以内， 100%满足4K高清VR行业需求。