晶电携友达冲刺Micro LED量产技术，智能手表打前锋

集微网消息（文/小山），据台媒报道， LED厂晶电与隆达通过换股共同成立投资富采投控，强化布局Mini/Micro LED技术，面板厂友达则扮演关键串连角色。友达通过玻璃基板，将与晶电在Micro LED磊晶与晶粒研发技术达成整合，让晶电上游技术得以延伸应用于下游面板与系统厂新品开发，而智能手表将有望成为双方在Micro LED新时代抢得先机的制胜点。

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（图源：网络）
近年来有关苹果Apple Watch搭载Micro LED技术的传言甚嚣尘上，但Apple Watch 6仍继续使用原有OLED显示屏幕，也让外界质疑Micro LED技术尚未成熟，难以进入商品化阶段。
不过，晶电董事长李秉杰认为，智能手表将是Micro LED第一个大量生产的终端应用，智能手表屏幕分辨率约300x300 ，相当于30万颗Micro LED ，其尺寸面积是单次巨量转移可以完成的，最快在3~4年将能看到终端产品应用大量推出。
而友达加入富采投控董事会，不仅通过隆达持股来取得一席董事，更重要的是友达近年积极布局Mini/Micro LED ， 2020年宣布与镎创合作投入开发9.4英寸Micro LED显示器，瞄准车用等市场。晶电则为了衔接下游终端系统的应用开发，拉拢友达加入联盟阵营， Micro LED玻璃基板加入将是完成技术拼图的关键。
李秉杰指出， Micro LED近期已经克服许多技术困难，晶电也取得重要技术进展，未来2~3年内将完成产品可靠性进展，并在3~4年内看到终端产品推出，随着2021年Mini LED进入爆发成长，未来将由Micro LED接棒下一代显示产业成长。
在Micro LED量产技术改良部分，目前模块化拼接技术已获得解决，巨量转移的瓶颈也取得突破，李秉杰表示，未来Micro LED研发重心转移到磊晶良率提升、巨量转移降低成本以及提高在面板放置良率等部分，只要上述问题解决就能启动Micro LED量产。
以晶电在Micro LED前段磊晶与芯片技术部分来说，如何确定巨量转移的芯片都是良品是很重要的，例如一片玻璃板约有100万颗Micro LED ，必须先确定芯片质量才能移动，将对于整体良率改善极为重要。
至于Micro LED玻璃基板则是扮演绝对必要性的角色，由于现行的PCB基板的精密度仅能做到50~100微米， Micro LED尺寸约在20~50微米，而玻璃基板的精密度则可以做到1微米，但玻璃打件技术必须经过多次测试及改良。
李秉杰指出，目前已经有Mini LED应用于玻璃基板的项目正在进行开发中，这是作为技术养成的过渡阶段，未来才能转移至Micro LED玻璃基板制程。他还指出， “跟系统厂做到最后阶段，就很难看相关技术要如何改进” 。
以市场应用来看，智能手表将是最快能大量发酵的产品，目前也有系统品牌客户在推动中，预计在3~4年将可看到市场规模成长，而大尺寸TV则需要4~5年，这是由于小尺寸穿戴设备要突破100万组较为容易，但大尺寸电视价格昂贵，短期内导入市场渗透率仍然很低。
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