芯片设计|最大威胁来了!美国在这个领域,正式宣战……( 四 )
中国芯片设计公司的数量近年来在快速增长 , 在高投入和人才数量积累到一定程度后 , 芯片设计能力可以跟上甚至超过全球行业的发展 。
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芯片制造的噩梦难度
但是 , 中国短板是芯片制造 , 自有工厂的芯片设计公司几乎没有 , 在前六里这个短板最严重 。
芯片设计再向下的层级就是芯片制造 。 芯片设计受摩尔定律影响 , 难度越来越高 , 但还可以接受或者克服困难 , 对中国问题不算特别难 。 芯片制造的难度就象噩梦一般 , 正好与芯片消费者的美梦对应 , 摩尔定律的坏处集中体现在制造这一端 。
芯片元器件越做越小 , 制程小到几十纳米 , 甚至几纳米 , 相当于头发丝的千分之一到万分之一的宽度 。 不仅容易出错 , 有时还会碰到旧路线绕不过去的障碍 , 需要新的技术原理 。 对研发人力、资金、时间的要求都越来越高 , 失败了就得重来 。
▲贴片电阻花了极高的研发成本搞出来的设备 , 需要多生产芯片平摊成本 。 所以 , 晶圆要往大里做 , 8寸升12寸 , 一片做上千个晶圆 , 一炉子加工一堆晶圆 , 并行处理 , 单个芯片的成本才能降下去 。 这样 , 就需要扩大芯片厂规模 , 初始设备投资也非常高 。
每一次升级 , 耗资就上一个台阶 , 搞到后来一个工厂需要上百亿美元 。 各种设备都有专属的公司来研发 , 光刻机、刻蚀机 , 工序上百道 , 非常讲究配合 , 光自己努力不行 。
在针尖上玩花活的加工环节难度如同噩梦 , 是芯片制造的核心技术难点 。 在微观世界搞完了 , 回到宏观世界搞封装、测试 , 这也需要海量的自动机器 , 但难度一下就回到传统水平 , 可以忽略不计了 。
总体来说 , 芯片制造是研发花钱多、技术路线越来越难、建产线花钱更多、花了钱也未必能成 。 这里没有一关是轻松的 , 都需要砸钱砸人花时间去克服 。 而且就算一关打过去了 , 下一关更深的地狱级别难度还在前面等着 , 如果要升级 , 这个苦难就一直没完没了 。
芯片设计虽然难 , 但还是开放性的 , 只要努力就能加入 , 投钱有信心 , 越来越多的玩家会进入 。 芯片制造就不是了 , 制程越来越小以后 , 已经是个极端封闭的领域 。 从描述就能看出 , 这就是要求最高的制造业领域了 。 新玩家几乎不可能来加入 , 旧玩家都会受不了退出 。
确实不断有芯片制造公司宣布“不玩了” 。 美国格罗方德是全球第二大代工厂商 , 2018年宣布7nm放弃了 。 台湾第二大代工厂商联电 , 在稍早就宣布放弃了 。 英特尔近年来也在芯片制造上卡住了 , 7nm产线良率迟迟未能提升 , 被称为“牙膏厂” , 芯片技术进步象挤牙膏一样 。 2020年7月下旬业界震动 , 英特尔让台积电代工18万片晶圆的6nm芯片 , 后面还可能有5nm、3nm等更短制程CPU芯片代工的需求 。
只有台积电像开了挂一样 , 多次选对了技术发展方向 , 7nm、5nm量产 , 3nm、2nm也有消息了 。
当然芯片制造厂不是说破产不干了 , 其实还是会有营运利润 , 只是用现有的制程能力来接单 。 大多数芯片逻辑芯片并不需要太高的制程能力 , 28nm就足够应付需求了 。 14nm就算是高精尖了 , 更高的只有高端手机芯片等少数需求了 。
发展中国家作为芯片的间接消费者 , 没有问题 。 如果能作为厂商把芯片加入产品里 , 这就算是过得去的有些技术的国家了 , 也不算罕见 , 时间一长多少总能搞一点 。 芯片设计难度就更高些 , 需要特别的努力 , 但如果有决心还是有机会 。 可以断定 , 芯片制造是发展中国家绝对不会去做的 , 只会做一些封装测试的非核心环节 。
在IT计算机产业链上 , 中国作为芯片消费者情况很不错 , 芯片设计也是上升势头 。 但是从技术原理就能看出 , 芯片制造会是最后最难的大关卡 。
不仅如此 , 在整个全球技术体系里 , 芯片制造对中国的技术体系都有终极意义 。 可以说 , 再没有一个技术短板能与芯片制造有同等的战略意义 。 如果把芯片制造这关也打过去了 , 那么就再没有任何技术能够阻挡住中国技术体系了 , 中国人的技术信心会得到根本性的提升 。
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