精英联盟总队|英特尔找台积电代工，全球旧芯片产业的翻篇近段时间

近段时间， “断供华为”事件让台积电成为大家关注度焦点。
华为在2019年为台积电贡献了14%的全年营收，是台积电的第二大客户。台积电自己也表示：不能向华为供货对公司的影响不可避免，正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺。
不过看起来这个空白很快就要被补上了。根据台湾工商时报称，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。
此消息对台积电的利好，冲淡了“断供华为”对台积电的负面影响。两个交易日下来台积电在美股市值增加了700多亿美元，总市值突破4200亿美元。台积电目前的体量是中芯国际的6倍。是当之无愧的芯片代工行业的老大。
而英特尔方面就有些惨了， 7月24日晚间，英特尔宣布7nm制程延迟，并或将委托第三方代工厂。次日股价便重挫16% 。
英特尔的名号相信玩电脑的听过。从80年代的386,486；90 ， 00年代的奔腾、赛扬；10年开始的酷睿 i3、i5和i7 。以及那句耳熟能详的“灯，等灯等灯！”在X86年代，英特尔就是PC处理器市场的王！
英特尔找台积电代工，市场反应会为什么这么大呢？
这事如果放到去年，解释起来会很困难。但今年华为海思和美国实体清单的事情闹得沸沸扬扬。大家对芯片制造都了解了不少。
简单的说：从一颗沙子到成品芯片的制造流程包括：设计芯片 → 制造芯片 → 封装测试芯片。其中关键的是前两个步骤：其中芯片设计又分为架构设计和芯片设计，英国ARM公司就是专门负责设计架构，海思、高通、联发科、AMD等公司都属于芯片设计公司；制造芯片又分制作晶圆片和晶圆片分割，台积电就是一家晶片制作公司。
而英特尔的牛X之处就是：既能设计芯片又能制造芯片，从设计、制造、封装一条龙。除了处理器芯片，英特尔还能设计并制造基带芯片， WiFi和蓝牙芯片。放眼全世界能做到这样的程度的公司，除了英特尔，也就只剩下三星电子了。
这种大包大揽设计制造一体被称为 IDM 模式，而向海思这样通过代工厂的被称为Fabless模式。而如今全球著名的IDM 企业要寻求代工了。这件事情象征意义远大于18万片芯片的价值。
IDM和Fabless两种模式
在台积电出现之前，几乎所有的大型芯片公司都采用了IDM（设计制造一体）模式，包括AMD、IBM、摩托罗拉。英特尔则是这个领域中多年的老大。
芯片公司自己拥有制造能力，当然是有好处的。一方面，有生产能力的企业几乎都在设计芯片，你把设计图纸交给它代工，也等于把芯片设计方案泄露给了对手。另一方面也是掌握话语权不至于被竞争对手们“卡脖子” ，比如华为目前遇到的处境。
但IDM模式的弊端也是很明显的，根据摩尔定律：集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔18-便会增加一倍，性能也将提升一倍。对于芯片企业来说，设计和制造一代芯片的周期只有18个月。之后，从设计图纸、生产工艺和生产设备（光刻机）都要换新。这就大大提升了芯片制造的门槛。
因为换更生产线就意味着要承受一次风险，不但企业要付出巨大设备折旧成本（目前一台7nm EUV光刻机售价1.2亿美元）。且新生产线只要有一点瑕疵，就会导致自己产品的竞争力下降。