迅动物联|但芯讯通给出了新答案!，模组还是那个模组通信模组具有投入大

通信模组具有投入大，见效慢，销售额小，毛利低，售后周期长的业务等特性，所以，即使未来通信模块需求量非常之大，就投资收益的角度来说，单纯的模块业务也很难有太大的作为。芯讯通究竟将是如何破局?
5G作为新一代通信技术，近两年一直是市场热点。从5G手机逐步向5G智能终端发展，衍生出更多不同的对无线通讯模组的需求。
无线模组是各个终端设备接入互联网的关键电子元器件，是物联网中重要的一个环节。通常情况下，每增加一个智能终端，将增加1-2个无线模组。据IDC预测， 2020年我国物联网连接数将达到35亿，而到2025年，全球物联网连接数更是将达到281亿，未来几年物联网的发展将带动无线模组的需求呈爆发性增长。
小尺寸，连接5G大时代
通信模组具有投入大，见效慢，销售额小，毛利低，售后周期长的业务等特性，所以，即使未来通信模块需求量非常之大，就投资收益的角度来说，单纯的模块业务也很难有太大的作为。芯讯通究竟将是如何破局?
首先，保持新产品的研发。芯讯通自我提升之路从未停歇!7月29日，芯讯通5G新品发布会在IOTE2020第十四届深圳国际物联网展期间正式举行，芯讯通推出了其最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2,为万物互联注入新动力。芯讯通无线科技(上海)有限公司产品中心总经理邓乾怀道出了SIM8202G-M2与其他5G模组相比的不同之处：

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SIM8202G-M2
·全新四天线设计， SIM8202G-M2采用全新的四天线设计，有效提升通信容量，并保持数据的高速和稳定性。
·超小尺寸，芯讯通5G模组SIM8202G-M2具有超小封装尺寸，仅为30*42mm 。芯讯通不断优化方案，删除冗余设计，通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。
·大面积裸露铜区，提高散热效率， 5G模组速率大幅度增加， CPU的功耗，射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量。为了保证模组能长时间稳定的工作， SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划，保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时，模块背面设计了大面积露铜区域，方便散热硅胶把模块热量导走。
其次，保持产品贴近行业客户的需求，在物联网市场中，每个行业都有自己的行业需求，从消费电子到工业应用，芯讯通的每款产品都会深入到行业客户调研，了解客户需求，在设计产品之初就考虑好客户所需，方便客户更好更快的应用。 SIM8202G-M2就充分考虑客户的主要需求。
SIM8200G-M.2提前考虑到客户端应用处理器的适配问题，进行了多平台多系统适配，在处理器方面，适配了如：高通平台、MTK平台、博通平台和RK平台等主流平台AP ，在操作系统方面，适配了如Windows各种版本， Linux和Android的各种版本。我们做的这些工作，会进一步减少客户端的工作量和缩短客户端的开发周期。
随着全新四天线设计的SIM8202G-M2的加入，芯讯通目前的5G产品线更为丰富。既有前期的SIM8200EA-M2,也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LGA封装的SIM8200G 。芯讯通所有5G模组都支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段，兼容多种通信协议，将有效助力5G场景的应用。
5G应用蓄势待发
在政策的支持以及新基建的推动下，通信模组迎来了新的机遇，随着产业链日益完善，芯讯通也在不断提升创新能力和核心竞争力，加速5G终端的落地应用，助力更多物联网应用走入产业创新和智慧生活。
1.5G云端机器人
芯讯通5G模组已用于5G云端服务机器人，提高人类生活质量。云端机器人，云端智能机器人是实践5G网络高带宽、海量接入、网络切片等先进技术特性的最佳载体。通过5G模组可将机器人抓取的大量图片视频传感器等数据传输到云端智能大脑，提高机器人的智能水平和服务能力，实现运动智能、视觉反馈等高难度应用。云端服务机器人正在逐步成为社区、医养、零售等场景中的重要服务力量。