风暴俱乐部|台积电5nm产能已爆满！苹果拔得头筹台积电3nm以下制程2022年上线( 三 ) S

ASML EUV光刻机正在硅片上刻蚀芯片图案 ? 网络照片
EUV光刻机是芯片制造的核心设备之一，没有光刻机，无论多么先进的电路设计，也只能停留在图纸上。而ASML EUV光刻机能否如期投入使用，直接牵涉到半导体制造企业的制程工艺能否进入7nm以内。
ASML是世界上唯一一个能够制造EUV光刻机的厂商，其全部产能早在生产之前就被预订一空。
事实上， ASML的EUV光刻机作为现今最先进的芯片制造设备，是唯一能够生产7nm以下制程，因此，其也被称为“突破摩尔定律的救星” 。
从2019年半导体芯片将进入7nm时代开始（之前处于10nm时代）， EUV光刻机可以被称为战略性装备，没有就会使芯片制造寸步难行。
全部「芯片的内部结构放大图」 ? 网络照片
显而易见的是，到台积电2024年正式启动斥120亿美元巨资兴建的美国半导体晶圆工厂量产时，其2020年4月就已大规模上线的5nm制程工艺早已被汰除， 3nm制程工艺亦显落后。
台积电在半导体代工领域占全球约5成份额，尤其是在最尖端领域具有优势。美国苹果的智能手机“iPhone”的CPU（中央处理器）全部由台积电生产，美国高通公司的无线传输芯片绝大绝大部分也委托台积电代工。
美国川普政府此前要求台积电在美国本土生产。在2019年底，纽约时报就曾报道，台积电董事长刘德音前往美国洽商设厂事宜时，背后的推手就是美国国防部；原因在于晶圆代工龙头台积电无疑是目前最先进的代工厂。虽然台积电为人所知的是擅长生产商用芯片，但随着技术更迭、晶圆厂的优劣汰换下，可供美国五角大楼选择的晶圆厂已经不多，台积电几乎是唯一的选择。台积电的董事长刘德音在2020年4月的财报发布会之际，针对在美国建设最尖端工厂一事表示正积极展开讨论。美国半导体企业英特尔也提出了在美国国内扩大供给体制的方针。
关于半导体报道图片 ? 网络照片
因此，台积电2020年1月~3月一直加紧评估在美制造2nm芯片工厂事宜。而两名消息人士表示，台积电正积极考虑在美国建厂并正在寻找生产2nm制程工艺芯片的适合地点，该公司正考虑在美国生产2nm芯片。新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在2020年最新5G iPhone中的5nm芯片还要先进。
按照台积电给出的指标显示， 2nm工艺是一个重要节点。几十年来，半导体行业进步都遵循着“摩尔定律” 。摩尔定律表明，每隔18至24个月，集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通和华为等。该公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330 ，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM 。
台积电5nm制程工艺芯片已在2020年4月大规模上线，在2020年的旗舰手机“抢位赛”中，谁家的SoC将更胜一筹?我们拭目以待。
台积电2020年仍持续投入150-160亿美元进行研发与扩厂 ? 网络照片