IT时报|英特尔之于AI雄心空前：全栈、全链解决方案完善AI生态拼图 IT时报记者王昕

IT时报采访人员王昕
人工智能、5G、智能边缘等转折性技术处于前所未有的历史交汇期，它们加速突破和融合，正成为智能世界的新型基础设施，也是英特尔这样的传统芯片巨头未来增长的重要驱动因素。

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英特尔中国研究院院长宋继强
在2020世界人工智能大会（WAIC）云端峰会上，英特尔中国研究院院长宋继强在演讲中指出：“我们已经进入智能时代， ‘智能X效应’是关键机遇， 2020年是一个重要的时间节点，去推动各行各业的智能变革。 ”
“英特尔之于AI的雄心壮志空前，公司未来发展潜力巨大。 ”宋继强表示，人工智能和数据分析是未来10年起决定作用的工作负载，是关键的转折性技术，也是英特尔未来增长的重要驱动因素。
“唯一AI能力芯片公司”
“支撑人工智能的技术不仅仅是计算，还包括存储和通信等方方面面，英特尔是人工智能芯片端到端全栈解决方案提供者。 ”英特尔中国区物联网事业部首席技术官兼首席工程师张宇说，英特尔是目前唯一一家能够全面提供从计算到存储到通讯解决方案的半导体公司。

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英特尔中国区物联网事业部首席技术官兼首席工程师张宇
在英特尔的AI芯片“武器库”中，张宇介绍，除了今年6月份刚发布的最新第三代至强处理器，集成与AI相关的新指令集，能够加速人工智能在训练和推理方面的性能；在边缘端，英特尔第二代Movidius芯片的功耗只有约2W ，却能提供高达1T的算力，对深度卷积网络里面的卷积层、全连接层以及激活函数都能进行全面优化。
“所以Movidius芯片常常出现在智能摄像头、翻译笔等智能产品中。 ”张宇透露，新一代Movidius芯片将在不久上市。
另据张宇透露，除了计算方面，英特尔在通讯和存储方面也有全新产品亮相。例如，今年2月，英特尔发布了基于IA架构的SoC芯片，可以用来提供5G基站解决方案；6月发布的新一代傲腾存储器，带宽提高了25% 。
英特尔以数据为中心，打造智能连接、智能存储、智能计算的全面能力，英特尔将六大技术支柱（制程和封装、XPU架构、内存和存储、互连、安全、软件）作为推动智能创新的引擎，并把人工智能融入方方面面，以CPU+GPU+FPGA+ASIC的全面产品布局，软硬结合，帮助客户实现从云到端的智能部署。
“英特尔提出了XPU的理念，应对丰富的应用种类，英特尔的目标是不用一种架构或者一种处理器产品来实现多种多样的应用，而是用一系列的架构和不同型号的产品去解决它。 ”宋继强说。
AI3.0阶段做对三件事
“从整个学术界、产业界现在的发展趋势来看，人工智能正在由2.0阶段向3.0阶段迁移， 2.0阶段是基于数据驱动的，通过大量可标注的数据训练出深度学习的模型，来帮助我们完成一些具体领域的任务。 ”宋继强认为，人工智能3.0版本会变得更通用，能够用在多个领域，面对继往开来的人工智能3.0阶段，只要还要做对三件事。
第一，要让人工智能可解释。要让人工智能不光完成任务，而是要知道为什么做对了，到底错在哪儿了，并找到修正的原因，促使稳步提高。这对医疗、安全、交通等领域来说都非常重要。
第二，要提升人工智能利用少量数据持续学习的能力。未来人工智能很多应用领域产生的大量数据不可能都去标注它，也有一些数据不可能完全采集到，部分数据是可见，部分数据是不可见，要靠知识、推理，这对人工智能学习能力提出了要求，利用少量数据也能慢慢打造完整认知。
第三，人工智能的鲁棒性也要提高。高鲁棒性的AI可以剔除错误的数据。