YY胡Redmi K30 Ultra 曝光：搭载联发科 5G 处理器！

如今， 2020年上半年已经过去，在上半年的智能手机市场，华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商展开了激烈的较量。特别是在5G智能手机市场领域，各大智能手机厂商更是发布了多款新机。其中，就小米旗下的Redmi品牌，就带来而来RedmiK30Pro、RedmiK30i、RedmiK305G极速版等机型。到了2020年7月5日，外媒曝光Redmi可能将推出一部新机，该机将命名为RedmiK30Ultra ，设备代号为cezanne 。由此，非常明显的是，对于RedmiK30系列来说，又将会有一款新机到来了。不过，需要注意的是，对于RedmiK30Ultra这款智能手机，爆料信息显示其将搭载联发科5G处理器，在此之前， RedmiK30系列的几款机型，基本上都配备了高通骁龙旗下的处理器，比如高通骁龙865、骁龙765G、骁龙768G等处理器。

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一
具体来说，近日，根据多家科技媒体的消息， Redmi可能将推出一部新机，该机将命名为RedmiK30Ultra ，设备代号为cezanne 。对于Ultra字样的机型，三星之前已经发布了三星GalaxyS20Ultra ，并且即将发布三星GalaxyNote20Ultra这款智能手机。在此基础上，参考三星GalaxyS20Ultra的命名， RedmiK30Ultra的整体配置，应该是高于RedmiK305G版的。根据互联网上的公开资料显示，配置方面， RedmiK305G手机搭载了最新的高通骁龙765G处理器，采用了目前最顶级的7nmEUV工艺，集成骁龙X52调制解调器及射频系统并支持SA/NSA双模。在外观造型上， RedmiK305G手机采用一块6.67英寸120Hz双挖孔流速全面屏，屏幕比例为20:9 ，屏占比为91% ，支持护眼模式2.0 。

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二
对此，在笔者看来，就RedmiK30Ultra这款智能手机，很可能会继续采用挖孔屏的设计方案。按照介绍，打孔屏能给我们带来非常多的好处。跟升降设计相比，没有复杂的机械结构，打孔屏设计会更加可靠耐用，也能保持更好的一体性。在保证不错视觉效果的同时，也能进一步降低整机重量。在2020年的智能手机市场，打孔屏的设计方案成为重要的潮流趋势。对于华为、小米、OPPO、vivo、三星、魅族、一加等智能手机厂商的新机，很多就采用了挖孔屏的设计方案。所以，在笔者看来，就刚刚曝光的RedmiK30Ultra ，应该会延续这一设计方案，从而在外观造型上满足智能手机用户的使用需求。当然，关于RedmiK30Ultra这款智能手机的外观造型，也有爆料信息显示其会采用弹出式全面屏的设计方案。

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三
众所周知，对于2020年3月份发布的RedmiK30Pro ，就采用了升降全面屏的设计方案。所以，对于刚刚曝光的RedmiK30Ultra ，也不排除采用升降全面屏的可能。报道称， XDA在最新版的MIUI12代码中发现了这款产品以及其代号，代码还显示该机将配备后置四摄模组，其中主摄为6400万像素。就6400万像素的后置四摄，无疑有助于提升用户的拍照体验。在2020年的智能手机市场，提升后置主摄的像素规格，增加摄像头的数量，显然是重要的潮流趋势，也即受到了华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商的重视。在核心配置上，根据互联网上的最新爆料信息显示，就RedmiK30Ultra这款智能手机，很可能会搭载联发科5G处理器。在此之前， RedmiK30系列的多款机型，都采用了高通骁龙旗下的处理器。