中国作为最大的芯片需求国,地位不亚于光刻机,打破了西方的技术封锁

据悉 , 世界集成电路总规模超5000亿美元 , 其中 , 中国作为最大的芯片需求国 , 需求量与日俱增 , 在2018年 , 我国从海外进口的芯片金额就高达3121亿美元 。 不过 , 中国人民自然不甘心就这样把真金白银交到他人手中 , 因此 , 多年来有不少企业在芯片及相关领域耕耘 。
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光刻机的重要性已不言而喻 , 而高能离子注入机同样作为芯片制造的关键设备 , 地位不亚于光刻机 , 制造难度也相当大 , 甚至高过制造 。 光刻机在硅片表面复刻上器件和电路结构后 , 就轮到高能离子注入机一展身手 。
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高能离子注入机会根据设计的指标 , 将不同剂量的元素(如磷、离子砷等)按照不同的扩散方式、剂量、深度、角度等 , 注入到已经复刻完成的晶体管中 。 在这一过程中 , 稍有偏差就可能造成难以挽回的结果 , 甚至直接导致芯片就此而报废 。 由此可以看出 , 高能离子注入机必须要有极高的精度 。
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只有这样 , 才能将集中了几十亿 , 甚至百亿个晶体管的芯片完美呈现在消费者面前 。 一直以来 , 我国高能离子注入机只能依赖于进口 , 其中 , 德国芮玛所制造的600万伏PRHEI6Me高能离子注入机在世界上遥遥领先 , 并成功实现了商用 , 这是世界上首次 , 也是当前唯一一次 。
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【中国作为最大的芯片需求国,地位不亚于光刻机,打破了西方的技术封锁】不过 , 中国电子科技集团的一项研发成果有望打破德国芮玛的纪录 。 6月28日报道 , 该公司旗下不仅成功实现高能离子注入机的自主研发 , 并且还做到了百万电子伏特的高能离子加速 。 这意味着我国在又一领域 , 打破了西方的技术封锁 。
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虽然 , 我国离600万伏高能离子注入机的还有不小的距离 , 但与此前相比我国已经迈进了一大步 , 甚至在一些指标上 , 我国还要领先于世界 。 这令人十分期待中国电子科技集团的接下来的成绩 。 据悉 , 中国电子科技集团为我国大型科技集团 , 其是国内独一实现了覆盖电子信息技术全领域 。
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在重大电子装备、基础元器件、功能材料的研制等多方面 , 中国电子科技集团都取得了不错的成绩 , 实力不容小觑 。 未来 , 期待中国电子集团能带领中国企业打破国外技术垄断 , 保障 。
对于高能离子注入机 , 你怎么看呢?
文/BU 审核/有鱼
【中国作为最大的芯片需求国,地位不亚于光刻机,打破了西方的技术封锁】本文相关词条概念解析:
芯片
指内含集成电路的硅片 , 体积很小 , 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC) , 在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备 , 也包括被动组件等)小型化的方式 , 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路 。 另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件 , 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。