相关数据显示 ， 截至2019年底 ， 中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元 ， 目前综合完工进度约60% ， 后续投资超过700亿元 。
并且 ， 招股书显示 ， 中芯国际的研发投入占营业收入的比重始终维持在20%的较高水平 。 目前 ， 中芯国际已完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产 ， 第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中 ， 同时不断拓展成熟工艺应用平台 。 最近三年研发投入合计128亿元 ， 2019年为47亿元 。 若要保持目前的市场地位 ， 并且追赶第一梯队 ， 中芯国际必须再加大研发投入比重 。
可见 ， 中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币 。 这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式 ， 对资金投入需求强烈 。

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