几品飞车|中国‘芯’再做突破，高能离子注入机研制成功，难度堪比珠峰登顶一直以来

一直以来，我国的芯片水平一直处在行业下游，面对国外的技术垄断却无可奈何。
芯片为啥难做？
第一难在设计：
什么是设计呢？设计就是在Arm架构上进行开发，我们熟知的高通骁龙、海思麒麟、三星猎户座等都是如此，当然还有苹果的A系列处理器也是。
不过，同样是基于Arm指令集，苹果和高通的还是要更强一些的，已经不是单纯的使用，而是进行了魔改。当然也只有这些老牌芯片厂商有这个实力，华为目前还没有这个能力，所以目前麒麟处理器性能还是要弱上一线的。
第二难在制造：
光设计出来还不行，还要做的出来。大众比较熟悉的顶级芯片代工厂就是台积电和三星，而台积电的技术实力更加雄厚，已经攻克了5nm工艺，今年的苹果A14和华为的麒麟1020就是采用5nm进程制造，未来向2nm前进。而今年华为受到美国打压，最新的麒麟芯片差点惨遭停止代工，如此一来受到的打击可不会小，因为国内并没没有第二家能担此重任。
为啥如此说呢？因为巧妇难做无米之炊。制造芯片所需的顶级光刻机在只有ASML能做，中芯国际花重金购买的光刻机因为迟迟无法交付导致无法更进一步，可见设备的重要程度了吧。
然而除了光刻机之外，还有一种设备在芯片的制造过程中同样显得举足轻重，那就是高能离子注入机。
值得高兴的是，近日中国电子科技集团有限公司旗下的装备子集团自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子急速，这个级别已经达到国际先进水平。因为其一直有很高的行业壁垒，被称为离子注入机领域的“珠穆朗玛峰” ，可见难度之高。
简单的说一下的它作用，与光刻机一样，高能离子注入机也是芯片制造过程中不可缺少的一环。其实长久以来，我国的离子注入机都是依赖进口，当然也不止它，还有一些其他的尖端设备。
我们都知道指甲盖大小的芯片都要集成几百亿的晶体管，而集成的晶体管越多的芯片性能就越强，苹果A系列芯片被称为地表最强手机处理器的很大原因就是苹果不计成本的塞入更多的晶体管。
而高能离子注入机的作用就是给晶体管注入离子砷，磷、磞等....不同的注入剂量、角度、深度等都会影响到芯片的性能、寿命还有成品率，而这个过程就需要离子注入机的精确控制，否则有一点失误，整个芯片就报废了。
所以这次国产百万伏高能离子注入机研制成功，可以说是芯片制造更进一步的里程碑，具有重大意义。
虽然值得高兴，但是也不能得意忘形。目前最先进的离子注入机是德国普芮玛生产的PRHEI6Me ，它是全球唯一一款600万伏高能离子注入机，也是全球唯一成功商用的600万伏高能离子注入机。