科技行者高通巴展宣告5G元年：“万物互联”通向新世界，限制我们的只有想象力( 四 )

高通希望打造一个能够满足不同类型机器人需求的方案，为此推出机器人 RB3 平台，包含硬件、软件和工具在内的解决方案。基于高通 SDA/SDM845系统级芯片（SoC），集成的关键特性包括高性能异构计算、4G/LTE连接（包括支持私有LTE网络的CBRS）、面向终端侧机器学习和计算机视觉的高通人工智能引擎AI Engine、用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及Wi-Fi连接。 RB3平台计划于今年晚些时候支持 5G 连接，以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。

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图解高通机器人 RB3 平台
打个比方，当我们要开啤酒时，需要一个瓶起子，而不是螺丝刀，而高通的RB3 平台，则提供了一个瑞士军刀式的集成组合，这样厂商可基于这种“一揽子”方案制造各种需求的机器人。
目前，高通已经支持合作伙伴推出了 20 余款不同类型的机器人产品，产品覆盖清扫型家用机器人、无人机、行业使用的机器人等，合作伙伴包括科沃斯、猎户星空、松下、LG、索尼等。另有 20 余款采用高通解决方案的机器人产品正在设计过程中。
从笔记本、工业物联网模组、车联网，再到射频前端、小型基站， “5G时代，高通正致力于提供强劲的产品路线图，以满足不同行业需求” ，有创新的技术在手，有广泛的生态伙伴相随，马德嘉博士对这样一个大变革时代信心十足。