联发科：高通、华为都没做到的事情，竟是联发科实现了？( 三 ) 芯片|高通|华为

沉寂整个2016年，曾经风光无限的联发科都处于“雷声大，雨点小”的状态，旗舰芯片Helio X20的表现欠佳，市场更多交给了定位稍低一点的Helio P10 。这确实是一颗经典的芯片，不仅在旗舰拉胯的时候抵挡住了高通猛烈攻势，而且让好基友魅族足足打磨了1年。
来到2017年，著名的Helio X30来了。 Helio X30继续沿用三丛集架构十核心设计，基于10nm制程工艺。按理说，制程优势，再加上Cortex-A73大核心的改进， Helio X30的表现应该会有很大的进步才对。不过很可惜，联发科似乎又过于保守了。
Helio X30不尽如人意的原因大概就是：
一、Helio X30只用了2个A73大核心，而竞品骁龙835和麒麟960都用了4个A73大核+4个A53小核的「4+4」架构，绝对性能更强；
二、联发科一如既往地没有重视GPU性能，用的是相对比较羸弱的PowerVR 7XTP-MT4 800MHz ，单靠超高主频也无法弥补核心数和架构上的差距；
三、联发科当时对于三丛集架构的调校并不成熟，导致核心调度保守，完全发挥不出纸面数据应有的实力（但三丛集架构是联发科留给芯片界的宝藏）。
Helio X30的折戟沉沙让联发科在移动芯片领域足足沉寂了两年。在2018年和2019年上半年，联发科再也没有推出新的旗舰芯片， Helio X系列戛然而止，仅有Helio P60芯片在OPPO、诺基亚等品牌的一些中低端机型上出现。
当然这两年时间里联发科也没有闲着，开始在AI领域崭露头角，并且在电视芯片、路由器芯片等其他领域发光发热。
爆发正当很多人都以为联发科就此沉沦的时候， 2019年7月，联发科大张旗鼓地发布了全新的Helio G90系列芯片，并宣称这是为游戏而生的手机芯片。
联发科Helio G90和G90T均为2个A76大核+6个A55小核架构设计， GPU则是Mali-G76 MC4（G90T主频更高），其他方面也是主流水平，纸面参数一如既往地好看。此外， Helio G90系列还首发支持联发科Hyper Engine游戏优化引擎（所以说，人家这两年并没有闲着，而是在软件优化方面下了功夫）。
有点遗憾的是，这个系列仍然用的是12nm制程，要知道去年是7nm元年。
可能是因为心有余悸，这个系列芯片从推出到现在，只有好伙伴Redmi Note8 Pro有搭载过。不过， Redmi Note8 Pro良好的市场表现总算给联发科打了一剂强心剂，也让大家看到了联发科的努力。
在Helio G90系列发布会结束后的专访中，不少媒体都关心联发科是否还会重回旗舰芯片市场，当时联发科发言人表示敬请期待。到了11月份，他们还真兑现了承诺，全新的天玑系列登场，而且定位就是旗舰，来势汹汹。天玑1000集成了联发科M70 5G基带，号称当时最省电的基带，并且支持SA/NSA双模5G网络。
在5G性能上，天玑1000的5G基带有着以下两个特性：
天玑1000支持先进的5G双载波聚合（2CCCA）技术，同时也是全球第一款支持5G双卡双待（即5G+5G同时在线）的芯片。
天玑1000拥有全球最快5G网络吞吐量，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。
别小看这两个特性，在这两个方面，友商高通骁龙和华为麒麟至今还没有跟进。
而在最核心的性能上，天玑1000基于台积电7nm制程工艺打造，在CPU部分采用了4*2.6GHz A77大核+4*2.0GHz A55小核的架构设计。 Cortex-A77架构的性能相比上一代的A76架构整体提升了20% 。
GPU方面，则采用了同样是最新的ARM Mali-G77 MC9 ，主频为836MHz ，相比上一代的Mali-G77提升了40% 。天玑1000也是全球首款采用ARMCortex-A77架构+Mali-G77GPU的芯片。
有着双“77”架构加持的天玑1000 ，安兔兔总分达到了惊人的510000分， GeekBench单核得分为3800多分，多核达到13000多分，妥妥的顶级旗舰水平。