凯纳特光电|LED封装技术与时俱进，超高清显示时代凯纳特整理概要：LED显示屏从过去的单

凯纳特整理概要：LED显示屏从过去的单色发展到双色，再到全彩；点间距也不断缩小，从以往的P30发展到P20、P10、P2.5 ，再到P1以下的LED显示屏快速地发展。在此趋势下， LED封装技术也随之不断进步，向多元化方向发展。

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随着人们不断追求极致的视觉体验，超高清显示需求与日俱增， LED显示步入微间距时代。 LED显示屏从过去的单色发展到双色，再到全彩;点间距也不断缩小，从以往的P30发展到P20、P10、P2.5 ，再到P1以下的LED显示屏快速地发展。
在此趋势下， LED封装技术也随之不断进步，向多元化方向发展。
超高清显示到来， N合一SMD应运而生
关于色彩学中的红(R)、绿(G)、蓝(B)三原色芯片制作，早在20年前就不断发展进步，芯片的封装方式也变得多样化，从DIP封装逐渐发展至如今的SMD、COB封装等。

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SMD表贴封装
当LED显示屏由室外走向室内时，芯片尺寸随着微缩工艺，不断地向微米级发展， SMD表面封装器件应用在室内显示屏上，已经发展成熟，与之相对应的LED芯片尺寸有3535、2121等。

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在室内LED小间距显示屏的高清像素驱动下， LED芯片尺寸更从2121向下发展至1515和1010 。点间距P1.2—P2.5mm的LED显示屏差异性不大，并有同质化的竞争现象。
随着5G+4K/8K+AI时代到来，市场越来越需要P1以下的超高清LED显示屏。此时， P1以下的LED芯片尺寸向下发展为0808、0606 ，封装结构设计面临工艺、生产良率上的挑战，因而产生N合一SMD的概念。

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央视带头推动“5G+4K/8K+AI”的发展
如四合一SMD是利用长宽1.5mm的空间分割四个区，一次性封装四份红、绿、蓝的芯片。 N合一SMD在不改变表贴式的制造模式下，有机会实现更小点间距的MiniLED显示屏。

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N合一SMD封装
SMD表贴应用在小间距显示上存在一定局限性，如产生静电影响，搬运安装过程中的磕碰易损坏灯珠等，防护等级相对较弱。
GOB和AOB增强防护功能，提升稳定可靠性
针对SMD封装技术的局限性，行业内主要有GOB和AOB两种解决方法，通过在灯板模块上进行表面处理，以起到防潮、防尘、防静电的作用，避免因磕碰、刮蹭而导致灯珠损坏的问题发生，为超高清显示的稳定性与可靠性提供有力保障。

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防水、防尘、防静电功能
【凯纳特光电|LED封装技术与时俱进，超高清显示时代】其中GOB技术是一种表面涂覆工艺，类似户外显示屏的表面灌胶工艺，在SMD灯板表面整体填充一层透明环氧树脂，灯珠表面覆盖厚度达至2~5mm ，起到防尘和防水的效果。
GOB技术适用于较大间距LED显示屏，如P8、P10 ，如果应用在间距较小的LED显示屏，不易散热，造成显示屏表面的温度过高，光学显示效果较为模糊。

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AOB技术
AOB属于纳米级别的表面镀膜涂覆工艺，主要有填充层和表面保护层。填充层改善印刷电路板的墨色与灯面光学效果，使其达到广视角，适合应用于小间距LED显示屏;表面防护层防止灯珠引脚不受水汽、灰尘侵入。 AOB技术的应用以AET青云系列为典型案例。